盲孔之填孔技术..ppt

2006/06/10 Prepared By Level 盲孔之填孔技术 前言 甚多电子产品其不断手执轻便化，与功能的一再增多，迫使某些PCB外形越来越小布局也越来越密，传统HDI多层板已经无法满足此等密度的需求。 一旦盲孔之腔体得以顺利完成导电物质的填平时，不仅可以做到垫内盲孔的焊接，而且还可以采用上下叠孔的方式，以替代部分层次或全层次之间的通孔。 目前最便宜、最方便的是镀铜之填充技术； 填孔电镀之优点 协助推动垫内盲孔或堆叠盲孔的设计理念 可以防止镀铜中盲孔孔口的不良闭合，而导致镀铜液夹存在内；且填平后更可以减少焊点焊料中吹气所形成的空洞； 镀铜填孔与电性互连可以一次完成； 盲孔电镀填孔后的可靠度与导电品质均比其它导电性填膏更好； 叠孔的制作流程对比 公司叠孔制作流程： 叠孔不同流程图片对比 公司叠孔制作流程： 填孔电镀之目标 填孔率： 当盲孔孔径在3.2~4.8mil,孔深在2~3.2mil且在平均镀铜厚度达到1mil时，其填孔率目标希望超过80%以上。 填孔的原理 以直流方式加速盲孔内镀铜而使之填平，其主要机理是得自有机添加剂的参与； 电镀过程中，刻意让孔内的光泽剂(加速镀铜者)浓度增加，让板面之光泽剂浓度减少，如此将使得孔内铜厚超过面铜，凹陷区域得以填平； 填孔的原理 运载剂： 主要是聚氧烷基式大分子量式化合物，协同氯离子一起吸附在阴极表面高电流区，降低镀铜速率. 光泽剂： 主要是含硫的小分子量化合物,吸附在阴极表面低电流区，可排挤掉已附着的运载剂,而加速镀层的沉积. 整平剂： 主要是含氮的杂环类或非杂环类芳香族化学品,可在突出点高电流区赶走已着落的光泽剂粒子,从而压抑该区之快速镀铜,使得全板面铜厚更为均匀. 制程化学参数 镀铜液中无机物成份： 硫酸铜 硫酸 氯化物(HCL) 制程化学参数 以下为不同硫酸铜浓度在不同电流密度下通孔贯孔能力. 制程物理参数 镀铜物理参数分别为： 电流密度 搅拌 镀铜厚度 温度 供电方式(DC或者PPR) 物理参数之说明 电流密度： 一般而言,电流密度越高其填孔率越差,且盲孔之深度越深者,此种效果越明显; 填充率不佳者不但盲孔填不平,而且还可能会形成包夹在内的堵死空洞; 物理参数之说明 槽液之搅拌： 良好的搅拌是填孔的重要因素; 空气搅拌与槽液喷流搅拌对比,喷流搅拌对盲孔填充率及均匀性均好于空气搅拌. 物理参数之说明 镀铜厚度： 镀铜厚度越厚时,填孔率也越好; 当填孔口径增大时,则需要更多的铜量去填充,困难度也随之增加; 填孔最佳参数 D/C填孔参数 填孔最佳参数 D/C填孔参数 光剂分解物对填孔的影响 在生产过程中，光泽剂分解后会在槽液中不断的累积，使得填孔能力不断的下降； 停机过程中产生的化学分解； 操作过程中产生的电化学的分解； 通常有机副产物多半呈钝态，不影响镀铜的效果；但是某些光泽剂的副产物(BPU)却会在电化反应中展现活性，影响填充电镀效果。 光剂分解物对填孔的影响 有活性光泽剂副产物(BPU),刻意以不同浓度的方式加入全新的镀铜液中,发现当副产物浓度越高时,填孔能力越差; 待镀板的影响 盲孔是否能够完整又可靠的填平,除了盲孔孔径与孔深影响以外,还有以下会影响: 盲孔孔型 化学铜层的厚度与均匀性 化铜表面的氧化程度 盲孔孔型对填孔的影响 盲孔孔型剖面图来看,左端孔型最难填平,右端最容易填平; 化学铜对填孔的影响 化学铜厚度太薄又未能彻底覆盖盲孔时,其填孔效果也不如化学铜层品质良好之盲孔; 一般来说,化学铜层厚度应该超过12u’’,盲孔比较容易填平; 化学铜对填孔的影响 化学铜面氧化也会对填孔不利，为了清楚明了此种影响起见，刻意将完成化铜的盲孔板，先放在120℃的烤箱里烘烤5H,之后进行填孔镀铜到0.2mil时，取出试镀板检查盲孔底部镀铜层向上填起的效果，结果全无填镀的出现； 填孔前的板子存放时间与环境也对填孔能力有很大的影响，研究者刻意将待填孔板存放在未做温湿度管控的环境下3周，发现此种老化板比完全相同的全新板，在填孔能力方面的确相差很多。 基材对填孔的影响 无玻纤补强者其填孔能力优于有玻纤者，且当玻纤已经突出孔壁者，更会对填镀造成负面影响。 玻纤突出在化铜时同样会产生不良，导致填孔整体填满度上受影响。 填孔可靠度测试 实心填满之镀铜其导通可靠度自然绝佳，以下为互连用途的通孔及盲孔在三种不同信赖度测试结果： D/C与PPR区别 从上图来看,当板厚增加、电流密度增大时，可以明显看出PPR的分布力要优于DC;反之则DC又会比PPR来的更好。 D/C与PPR区别 结论 现行填孔镀铜无论是采用DC或PPR,均已获得可靠又稳定的效果;各种添加剂系统亦可按照客户的需求而适当调整,使得量产的伸缩空间很大; 预期未来此种填孔技术还将会大受欢迎,原因: 组装密度增加; 盲孔填满后