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端子压着处电压降超标分析
端子压着处电压降主要影响因素 本文以实验、结论方式验证分析了端子压着处电压降的主要影响因素,期望后续有高手进行理论验证。 柳州悠进电装有限公司 品管部 莫舜杰 模拟项目 压着端子后测量数据 压降是否合格 结论 1、模拟芯线断/线径 0.5 0.5 0.5 0.75 0.75 0.75 1.0 1.0 1.0 合格 断1根铜丝影响压降值﹢0.2~0.5mv,非电压降超标主要原因 断铜丝数 1 1 1 1 1 1 1 1 1 标准压降 3mv 3mv 3mv 5mv 5mv 5mv 8mv 8mv 8mv 实际压降 0.8 1.3 1 0.7 1.3 1.1 1.5 1.3 1.7 2、模拟压着松紧/线径 0.5 0.5 0.5 0.75 0.75 0.75 1.0 1.0 1.0 合格 压着高度超过标准高度对电压降影响≈0.5mv,属于正常波动范围,非电压降超标主要原因 松(压着高度) 1.5 1.52 1.51 1.43 1.43 1.42 1.77 1.77 1.78 标准高度±0.05mm 1.4 1.4 1.4 1.35 1.35 1.35 1.68 1.68 1.68 标准压降 3mv 3mv 3mv 5mv 5mv 5mv 8mv 8mv 8mv 实际压降 0.7 1.2 0.9 1.2 1 1.1 1.4 0.8 1.2 紧(压着高度) 1.33 1.33 1.32 1.27 1.28 1.28 1.75 1.74 1.75 标准高度±0.05mm 1.4 1.4 1.4 1.35 1.35 1.35 1.68 1.68 1.68 标准压降 3mv 3mv 3mv 5mv 5mv 5mv 8mv 8mv 8mv 实际压降 0.5 0.5 0.3 0.1 0.3 0.3 0.7 1 0.6 3、模拟氧化 0.5 0.5 0.5 0.75 0.75 0.75 1.0 1.0 1.0 超标 端子表面氧化膜达到发灰颜色程度影响压降﹢10mv,氧化膜达到黑色程度影响压降﹢20mv,影响程度最高 氧化时间(天) 20 20 60 20 20 60 20 20 60 氧化程度(颜色) 灰 灰 黑 灰 灰 黑 灰 灰 黑 标准压降 3mv 3mv 3mv 5mv 5mv 5mv 8mv 8mv 8mv 实际压降 7.2 10.7 18.2 11.4 13.7 17.9 12 13.2 24.7 刮亮端子头后压降 5.3 3.5 8.5 4.7 5.6 3.1 3.4 5.7 4.5 刮亮压着处后压降 1.2 0.8 2.7 1.2 2.7 0.8 0.3 0.6 2.1 数据分析 1、端子氧化对电压降影响机理 端子氧化产生氧化膜,发生膜层电阻,膜层电阻高于端子材质电阻,造成电压降升高,氧化层过厚使测量端子压着处电压降超标。 2、膜层电阻产生 湿度和杂质 生产过程中手接触端子,手汗使端子加速氧化 空气湿度/水加速端子氧化 氧化膜层与其他污染物构成的膜层电阻 温度 用车过程中由于发热使导电体接触表面强烈氧化,产生电阻比导电体本身大得多的氧化层,使接触电阻大大增加,致使接触处发热剧增,形成恶性循环,使导电体接触处松动、变形、甚至产出熔 材质 端子使用的黄铜和铜镀锡材质均易发生氧化,只是速率不同 时间 存储时间过长导致氧化层过厚 端子氧化对电压降影响机理 3、主要氧化因素及影响过程 生产 使用 手汗 压着、预装、组装都有手直接接触端子情况 无 水 在雨天周转时箱内进水 1、在雨天周转时箱内进水2、车上插件遇水(带防水塞插件) 导体发热 无 启动时的峰值电压或长时电流造成电线、端子发热 存储时间(按规定) 压着成品存储时间(无规定)+生产周期(1天)+库存存储时间(90天) 装车等待时间 主要氧化因素及影响过程 氧化程度 轻微 发黑
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