超声波对微流控芯片注塑成型质量影响的研究机械制造及其自动化专业论文.docxVIP

大连理工大学学位论文独创性声明作者郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下进行研究 大连理工大学学位论文独创性声明 作者郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下进行研究 工作所取得的成果。尽我所知，除文中已经注明引用内容和致谢的地方外， 本论文不包含其他个人或集体已经发表的研究成果，也不包含其他已申请 学位或其他用途使用过的成果。与我一同工作的同志对本研究所做的贡献 均已在论文中做了明确的说明并表示了谢意。 若有不实之处，本人愿意承担相关法律责任。 学位论文题目：翅盘邀盎i龇塑垄刍逛丝筮垫瞧塑煎煎鱼殳 作者签名： 王 丛 日期： 丝!鱼 年—L月jL日 万方数据 大连理工大学硕士学位论文摘 大连理工大学硕士学位论文 摘 要 当聚合物微流控芯片的微沟槽横截面为矩形并且具有较大的深宽比时，由于聚合物 熔体的粘度随温度下降而迅速增高，使得单一的微注塑成型方法容易在充模过程中发生 聚合物熔体在模具型腔镶块的微结构凸起的根部处的充填流动性差，难以对型腔镶块微 结构凸起的根部直角实现高精度复制。如何克服微尺度效应而成型出质量稳定的微结构 塑件已成为微注塑成型技术研究领域亟待解决的关键问题，为此本文以微流控芯片为研 究对象，将超声波引入微注塑成型过程，以改善微结构制品的注塑成型质量为目标，进 行了以下研究工作。 首先分析了国内外的已有研究成果，探讨微观尺度下聚合物熔体的流动行为，研究 各种微尺度现象对微结构充填的影响，以及微注塑过程中不同于宏观注塑的现象，如壁 面滑移、粘性耗散等很多宏观下能忽略的现象，在微尺度情况下会对熔体的流动造成很 大影响，对微结构填充影响很大，不可忽略。并介绍成型微流控芯片的不同方法，对比 不同方法的优劣，以及超声波应用于微注塑成型过程的进展。 其次，设计了超声波辅助微注塑成型模具，将超声振子直接作为模具型腔的一部分， 利用超声波的高频振动作用，改变聚合物熔体的分子取向，降低聚合物熔体粘度，促进 聚合物熔体的充模流动与对模具型腔微结构处的填充。设计了微沟槽深、宽尺寸为80 P m×lOOp m的聚合物微流控芯片，分别以uV—LIGA方法和微细电火花技术制作模具 型腔的微结构镶块。并通过Moldflow模流分析软件对模具型腔的充填过程进行了模拟； 通过Ansys软件对关键零件超声振子进行了受力分析。 最后，对于将微结构镶块与静止的定模镶块进行固定连接以及将微结构镶块与动模 一侧的超声振子进行固定连接的这两种成型方案，通过超声辅助微注塑成型实验，分别 研究了模具微结构镶块在静止和发生超声振动的状态下，对注塑制品微结构成型质量的 影响。研究了注塑工艺参数的变化对微结构复制度的影响，其中主要研究了超声波参数 的变化对模具微结构型腔填充程度的影响，探索了超声波参数对聚合物微流控芯片微结 构成型质量的影响规律。通过改变工艺参数组合，进行试验，以得到高质量、满足使用 要求的微流控芯片。 关键词：微注塑；微流控芯片；超声波；微结构复制度 万方数据 超声波对微流控芯片注塑成型质量影响的研究Study 超声波对微流控芯片注塑成型质量影响的研究 Study of the Effect of Ultrasound on Injection Molding Quality of the Microfluidic Chip Abstract Because viscosity of the polymeric melt will rise rapidly with the decrease in temperature，flowing ability of the polymeric melt becomes worse at root of the micro protruding of the mold cavity insert if the cross section of the injection．molded micro fluidic chip is rectangle and has lli曲depth-to-width ratio．Thus it is difficult to achieve high replication of the right angle turn at root of the micro pmtruding of the mold cavity insert during pure iIljection molding．How to overcome microscale effects in order to produce micro plastic parts with stable quality has been imperative for micro．injectio