异质整合成为芯片封装新趋势.PDFVIP

2019 年 01 月 17 日 证券研究报告 创新技术与企业服务研究中心 半导体行业研究 增持 （维持评级 ） 行业周报 ) 市场数据(人民币） 异质整合成为芯片封装新趋势 市场优化平均市盈率 18.90 国金集成电路指数 3155.17 沪深300 指数 3111.42 本周重点 上证指数 2559.64  面板级扇出型封装技术 （FO on substrate）在异质整合趋势下的投资机 深证成指 7470.36 遇 中小板综指 7607.29  透过台积电看半导体趋势－成也萧何，败也萧何 6222 核心观点 5699 5176  虽然 SoC 将更多的功能整合到单颗芯片，在大幅提升芯片性能的同时 4653 降低了功耗，但是缺点就是需要更加先进制程工艺的支撑。随着芯片制 4130 程向 7nm，5nm 甚至 3nm 发展，芯片设计企业的光罩成本大幅上升。 3607 而通过系统级封装技术如面板级扇出型封装可以在提升芯片性能的同时 3084 大大降低企业的设计和制造成本，这种异质整合的封装技术有望成为芯 7 7 7 7 7 1 1 1 1 1 片行业新的发展趋势。为了满足电子产品轻薄短小的发展趋势，未来对 1 4 7 0 1 0 0 0 1 0 8 8 8 8 9 于基板的要求更薄，所以封装材料中的薄基板技术（coreless，ETS 和 1 1 1 1 1 embedded ）值得关注。 另外在高性能性能的封装中会大量采用 TSV 国金行业 沪深300 （硅通孔）工艺，这种工艺在封装过程中芯片容易出现细微的损坏，所 以未来细微缺陷检测设备也是行业值得关注的一个发展方向  在所有苹果产业链公司从去年 11 月初陆续下修其营收预期后，台积电 相关报告 终于挡不住大趋势，公布低于市场预期的一季度销售环比衰退 21.9%－ 1. 《先进封装成为摩尔定律的救星- 【半导体 22.9%，43 －45%的毛利预期（vs. 市场预期的 47.5%），及 31-33%的 周报】先进封装成为摩尔定...》，2019.1.10 营业利润率预期（vs. 市场预期的 36.8%）。台积电提出2019 年全球晶 2. 《中国智能手机芯片系列追踪报告（一）- 圆代工达 0% 同比成长，我们预估证券分析师对世界先进，华虹，长电 中国智能手机芯片系列追踪...》，2019.1.10 科技，通富微电，华天科技 2019 年营收同比成长的预估将明显下修到