印制电路板的设计与制作培训课件(ppt 61页).pptVIP

2. 焊盘的外径 普通单面板： D≥d+1.3mm 高密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm 双面电路板： Dmin≥2d d D 3. 焊盘的形状 岛形焊盘： 适用于元器件密集、不规则排列的电子产品。由于焊盘面积大，抗剥离强度增大，可以降低覆铜板的档次。 圆形焊盘： 一般在元器件规则排列的单面及双面电路板中使用。 方形焊盘： 常用于表示元器件的正极或第一脚。 其它类型的焊盘： 椭圆焊盘 矩形焊盘 多边形焊盘 泪滴焊盘 异形焊盘 灵活设计的焊盘 二、过孔 实现电路板的层之间的电气连接。用于双层或多层电路板中。比焊盘小，不焊装元器件。 三、印制导线 1. 印制导线的宽度 印制导线的宽度与通过的电流有关，应宽窄适度，与板面焊盘协调。一般在0.3~2.5mm之间。 印制导线的载流量可按20A/mm2计算，即当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过1A的电流，即线宽的毫米数就是载流量的安培数。 一般采用：8mil，15mil，30mil，50mil，100mil等。 2. 印制导线的间距 印制导线间应保持一定的间距，导线间的间隙安全电压为200V/mm。下表给出了导线间距与安全电压之间的关系。 在一般情况下，导线间的最小间隙不要小于0.3mm，以消除相邻导线间的电压击穿及飞弧。在板面允许情况下，导线间隙一般不小于1mm。 3. 印制导线的走向和形状 印制导线是印制电路板上连接元器件，电流流通的导线。其布设应遵循以下原则： 印制导线以短为佳，能走捷径，决不绕远。 走向以平滑自然为佳，避免急拐弯和尖角。 公共地线应尽量增大铜箔面积。 不合理 合理 4. 导线的布局 优先布设信号线； 电源线（注意合适的线宽）； 地线（可以使用大面积铜箔，有屏蔽作用）； 导线之间不能交叉（可以使用“跳线”）； 相邻两层的布线采用垂直布线（双面板）； 特殊器件的布线需参考器件的数据手册。 四、印制导线的抗干扰和屏蔽 1. 地线布置引起的干扰 原因： 如印制导线AB长为10cm，宽为1.5mm，铜箔厚度为0.05cm，根据材料电阻的计算公式： 电路Ⅰ 电路Ⅱ I1 I2 I1+I2 A B 当通过大电流时，会产生较大的压降； 若通过30MHZ以上的高频信号时，感抗达到16欧姆。 解决的方法： ① 并联分路式 电路Ⅰ 电路Ⅱ 电路Ⅲ ② 大面积覆盖接地 大面积覆盖接地是指尽量扩大印制电路板上的地线面积。这样，既可以有效地减小地线中的感抗，削弱在地线上产生的高频信号，又可以对电场干扰起到屏蔽作用。 ③ 模拟地和数字地分开；交流地和直流地分开。 2. 电源干扰的产生与对策 原因： 电子仪器的供电大多数是由交流电通过降压、整流、稳压后供给。供电电源的质量直接影响整机的性能指标。 印制电路板设计不合理或工艺布线不合理，就会使交直流回路彼此相连，造成交流信号对直流产生干扰，使电源质量下降。 对策： 大电流线不要走平行大环线； 电源线和信号线不要平行，不要太近。 3. 磁场的干扰与对策 原因： 印制导线之间的寄生耦合； 磁性元件对印制导线的干扰。 对策： 弱信号的线尽量短，并避免和其它信号线平行； 相邻两层的信号线尽量垂直布设； 印制导线采屏蔽措施； 考虑磁性元件的位置。 §4.4 板图设计的要求和制板工艺文件 一、版图设计的一般程序 板图：是指能够准确反映元器件在印制板上的位置与连接的设计图，是送交专业制板厂家的依据。 手工绘制印刷电路板图； 采用CAD软件，直接在计算机上绘制电路板图。 版图设计的一般程序： 原理图设计； 确定元器件的型号、封装，产生网络表； 确定电路板的形状尺寸； 装入元器件； 布局； 布线； 根据布线情况调整元器件的布局； 电源及地线的处理； 校验； 送专业厂制作。 原理图设计环境下完成 印刷电路板设计环境下完成 第四章 印制电路板的设计与制作 印制电路板（PCB、印刷电路板）： 它可实现各元器件之间的电器连接，并可作为各元器件固定、支撑的载体。 印制电路板由绝缘基板、印制导线、焊盘等构成，是现代电子产品的基本组成部分之一。 教学要求：通过本章的学习，使学生了解印制电路板的基本性能，掌握印制电路板的基本设计方法和常见的几种制作工艺。 §4.1 覆铜板 一、覆铜板的结构 覆铜板是把一定厚度的铜箔通过粘接剂热压在一定厚度的绝缘基板上而构成。 它通常分为：单面覆铜板、双面覆铜板、多层覆铜板 绝缘基板 铜箔 1．绝缘基板 绝缘基板的组成： 高分子合成树脂：基板的主要成份，决定电气性能。 增强材料：主要用于提高机械性能。 ① 增强材料的类型 布质（编织物）增强材料。 纸质增强材料。纸质增强材料包括牛皮纸、亚硫酸盐纸、α纤维素纸和棉花