高体积分数铝基复合材料的制备及性能研究材料加工工程专业论文.docxVIP

上海交通大学博士学位论义 上海交通大学博士学位论义 摘篮 摘 要 高体积分数SiC颗粒增强铝撼复合材料可以把基体高的热传导性与增强体低的 热膨胀系数楣结合，获得其存良始热性能驰复合材牲。电子封装艇辩是高体季j{分数 MMCs发展的重要方向，但材料的制备制约了其大规模应用。发展净成型工艺可以从 根本上鼹决这一阃蹶，丽其基础则怒低粘度、高凰禽量浆料的制各以及浆睾莲蹶位匿化 工麓的实现。与此同时，在某些高精度的摩擦组件中，为避免困大精摩擦热的产生而 造成的摩擦副尺寸的不匹配以及由此所可能导致的摩擦副的咬合，对所用材$：}的热性： 能，特剐憩热膨胀系数也彳主往提出较为严格的要求，高体积分数金属鏊复合树稻 (MMCs)程该领域也同样具有诱人的应用觞景，假此时热性能的改善是以部分牺萼生 丰辛辩的瘁擦磨损性麓丽获得的。通过加入软质增强相Gr或BN颗粒可有效解决这一 阔题。本文即围绕以上两个问题展开。 首先研究了SiC粒径静大小及两种不间稳径粉体的级配对浆料流动性静影响。研 究结果表明，在粉体表面化学性质相同的条件下，低剪切述率范围内．粒度小 侈状 不规整匏装辫的流稳往差，侄穗赛剪镑速率％却醚糖度静增加丽变小。体积分数稻闷 的条件下，两种不同粒径粉体的相对含量对浆料的流动性也有着很大的影响，但在不 嗣静搴孳韬速率范围两影蘸不嗣。 表面改性处理可以有效改善浆料的流动性。对SiC粉体在小间濑度F进{j煅烧处 理，FTIR鞠XPS鹣努撰络聚表黉耪体表巍Si．O键鳃葙对含量随簸烧溢凌魏署离两 升高。碱性条件下，si．0键在水溶液中的水解反成形成的阴离子糕团将会吸附在粉 髂表露，增大了粉铬戆繁毫蕊。缓浇滋凄为55e℃辩其有最馕稳效莱。过蔫匏处莲潺 度反而会增大浆料中的离子浓度，姆致流变性能的恶化。 瘫国会爨及羝熬疫浆糕瓣获褥楚素坯净戒肇静鏊礁，蠢蕻关键魁蹩浆糕缀位瓣纯 的实现。本文针对电子封裟用MMCs素坯的特点。在SiC浆料中加入一定最的水玻 璃，剽鼹螽续戆酸懿东解反寝，逶道硅酸故凝胶纯转变，实臻浆凝熬国纯。逶过上述 工艺获得了微观结构均匀和形状复杂的SiC陶瓷素坯，并利用真窄胍渗法制祷了具有 复杂形状憋A1／SiC。毯子鸷装鑫，携步实瑷了近净成型工芝。其CTE矧TC势翊为 7．15ppm／K和135W／(m·K)。密度3．09cm3，满足简密封鼗、军事工业以及航空航灭 工业中对封装材料能姥的要求。 同时还研究了商体积分数Al，Sic，60。的摩橼磨损性能。与通常体秘分数的 AI／SiCl20p相比，低载蕊时(20N)A1／SiC／60p的磨按率和黪擦系数终分燃裹50％挪 35％，此时Al，siC，60。的磨损机制以磨粒磨损为主。随载荷的升高(≥60N)，磨损夜 层将形成机械混合殿，材料的摩擦磨损性能在一定程度上得到改善，。睫能与AI／SiC／2镰 J二海交通大学博十学位论文 J二海交通大学博十学位论文 摘要 稠近。侮与AI／SiC／20。椭比，AIlSiC／6％在热性熊上具有不可替代的优势。两者鹣Tc 相近均为一130W／(m·K)，A1／SiC／60p的CTE仅为一7ppngK，AI／SiC／20p则高达～17ppm／K， 蹩前者静2．5倍。因此在尺寸蘩求严格的摩擦系统rh A1／SiC／60。仍怒+种合适的选 用材料。 在复合材辫总体积分数傈掩不变豹前提下，潋Gr鬏粒部分鼗代SiC颗粒，在硬 质和软质增强榈的协同作用下复合材料的性能逐步得到改露。研究发现，材利 AI／SiC+Gff45p+15#其有簸佳的簿擦瘩损性能。与既闷时，At／SiC}rGr／45一l 5。还具有 良好的热性能(CTE 8．0 E．6／K，TC 97W／(m·K))，表明AI／SiC+Gr／45—15。混杂增强 笺台末|鞭捅毒缀好懿综念往髓，霹满霆簿精度黪擦缰馋对材毪能『鸯要求。Gr静趣天 有利于摩擦表面机械混合层(MML)的形成，同时还会农摩擦表两形成Gr的润滑层， 软蠢改蒋了穆秘豹淫裁。薅予离体积分数豹复合毒辛糕，由于耪糕露发生嫠淫交形藜撬 力增大，因此与低固含缀的复合材料相比，其MML层的厚度较溥，只有10～20unl． 溺越妥交滢Gr瓣长径魄较枣。Gr含量懿送一步舞。毫籍警致秘籽强度数F簿，驻表甚 A1／Gr界丽处很密易萌生裂纹，甚至发歆局部断裂，导致摩擦磨损性能迅速恶化。 Gf酌翔入爨然起到了减磨粒瓣密豹效杂，穗Gr翡攘氧纯瞧较差，这给复会秘辩 的制备带来了一定的困难，因此考虑利用六方BN取代作为软质增强体f|勺Gr。研究 发现，与