电路板零件掉落该如何着手分析判断并厘清问题.docVIP

httD：/// 深圳百立特物联科技有限公司 电路板零件掉落似乎是很多制程及品管工程人员的梦餐，只是每个人所遇到的问题 都不尽相同，有鉴于许多人碰到这类问题大多不知道该从何下手开始分析，所以这里就來分 享一些方法与步骤给大家参考。 一般如果是电路板零件掉落，其问题大多与焊接质量脱离不了关系，而其最终的答 案不外乎下列儿种之一，或是混合两种以上结果： 板子的表面处理有问题。 零件的焊脚表面处理有问题。 板子或零件储存条件不良造成氧化。 回焊（Ref low）温度制程出问题。 焊接强度无法承受实际使用的外力影响。 电路板零件掉落不良分析的几个步骤： 第一步，信息取得 这点很重要，如果源头错了，后而再怎么精彩都是白费。请先向问题反应者确认不 良现象的描述为何，并且先试着查询了解下列的信息：发生什么问题？请尽量将不良的现象 描述清楚。零件是在什么情况下掉落？产品有没有摔落过？在什么环境下发生的（加油站、 室外、室内、空调）？有没有经过什么特殊的测试（高低温）？问题发生在客户端？还是生产制 程中？问题是在制程的那一个步骤发生或发现？问题是什么时候发生的？是生产过程中发 现？或是成品测试时才发现？不良品有没有集屮在同一个Date-code?板子的表面处理为 何？ ENIG? OSP? HASL? ENIG会有黑線问题，HASL会有第二面过炉吃锡不良问题， OSP会有过期吃锡不良的问题。板子的厚