叠层芯片悬臂键合特性与规律研究机械工程专业论文.docxVIP

原创性声明本人声明，所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工 原创性声明 本人声明，所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工 作及取得的研究成果。论文主要是自己的研究所得，除了已注明的地 方外，不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得 中南大学或其他单位的学位或证书而使用过的材料。与我共同工作的 同志对本研究所作的贡献，已在论文的致谢语中作了说明。 作者签名： 重旋当 日期：j盟年』月丝日 关于学位论文使用授权说明 本人了解中南大学有关保留、使用学位论文的规定，即：学校有 权保留学位论文，允许学位论文被查阅和借阅；学校可以公布学位论 文的全部或部分内容，可以采用复印、缩印或其他手段保存学位论文； 学校可根据国家或湖南省有关部门的规定，送交学位论文。对以上规 定中的任何一项，本人表示同意，并愿意提供使用。 作者签名： 圣旋丝f 导师签名：趁日期：丑年上月五日 中南人学硕1．’学位论文 中南人学硕1．’学位论文 摘要 摘要 本文以叠层芯片为对象，系统研究了叠层芯片悬臂上热超声引线 键合的特性与规律。获取了键合时芯片悬臂端的挠度；分析了悬臂键 合与非悬臂键合的强度、界面形貌及原子扩散层厚度的差异；研究了 键合参数对悬臂键合强度的影响规律及键合界面的演变规律；提出了 厚膜悬臂键合新工艺。 研究工作主要包括以下几个部分： 1．通过悬臂键合实验和键合强度的统计分析，发现悬臂键合的强度 低于非悬臂键合的强度(5-89)；悬臂键合界面的韧窝区比非悬臂 界面少，表明悬臂键合界面不如非悬臂键合界面结合充分；并利用 高速摄像系统采集了悬臂键合过程的动态特性，发现键合时：签片 悬臂端产生了挠度，初始挠度达到了最大值25∥m，之后维持在 17]zm左右，悬臂键合的挠度冲击影响悬臂键合的强度生成。 2．研究了键合参数(超声电流、键合力和键合时间)对悬臂键合强 度和键合界面的影响规律，每个键合参数都存在一个最佳值使键 合强度最高，即为超声电流150mA，键合力759，键合时间30ms。 3．采用高分辨透射电镜深入分析纳米级界面物质的微观结构，观测 到界面出现波纹状微结构，并用X-ray衍射仪分析测定了键合界 面物质的晶面间距d。=2．2257A，d：=2．2645A，d。=2．1806A，为A1Au。 金属间化合物。 4．针对悬臂键合的问题，提出了增加A1膜的厚度来改善键合质量的 新工艺，实验证明，Al膜厚度从1．5∥朋提高2．8∥朋时，悬臂键合 强度提高了3—49。 关键词：叠层芯片，引线键合，界面，高分辨透射电镜，键合质量 中南大学硕卜学位论文 中南大学硕卜学位论文 ABSTRA(?r ABSTRACT With the stacked die as the main obj ect in the paper,the characteristic and law of thermosonic wire bonding on overhang of stacked die were studied systematically．The vertical deflection of the overhang during the wire bonding process was obtained；the differences in bonding strength， interface morphology and atomic diffusion layer thickness between overhang bonding and non-overhang bonding were analysed；the effects of bonding parameters on overhang bonding strength and the evolution of bonding interface were revealed；new process of thick film overhang bonding was proposed． Research work includes the following sections： 1．Through experiment of overhang bonding and statistical analysis of the bonding strength，it was found that overhang bonding streng