波峰焊工艺培训课件.pptVIP

新技术介绍 三种选择性波峰焊工艺 通孔元件再流焊工艺 IC孔径=0.8 mm 。 器件引脚间距＝2.54(0.1英寸) 封装体宽度有宽、窄2种 焊盘孔跨距为：7.6mm（0.3英寸）和15.2mm（0.6英寸） 焊盘尺寸为：2.2mm。 ③ IC焊盘设计 对于IC、排电阻、接线端子、插座等等： 孔距为5.08 mm（或以上）的， 焊盘直径不得小于3 mm； 孔距为2.54 mm的元件，焊盘直径最小不应小于1.7 mm。 电路板上连接220V电压的焊盘间距，最小不应小于3 mm。 电流超过0.5A（含0.5A）的焊盘直径应大于等于4 mm。 焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不得小于2 mm ④其它设计经验 与波峰焊、手工焊质量有关的SMC/SMD（表面贴装元器件）焊盘设计 SMD波峰焊时造成阴影效应 波峰焊工艺的元器件排布方向 波峰焊料流动方向 PCB运行方向 a Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；SMD器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。 b 为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小