银基钎料锡电镀层的界面特征分析-中国有色金属学报.pdf

第 27 卷第 10 期 中国有色金属学报 2017 年 10 月 Volume 27 Number 10 The Chinese Journal of Nonferrous Metals October 2017 DOI ：10.19476/j.ysxb.1004.0609.2017.10.12 银基钎料锡电镀层的界面特征分析 1 1, 2 1 1 1 王星星 ，彭 进 ，崔大田 ，杜全斌 ，王建升 (1. 华北水利水电大学 机械学院，郑州 450045 ； 2. 哈尔滨工业大学 先进焊接与连接国家重点实验室，哈尔滨 150001) 摘 要：以 BAg50CuZn 钎料为基体，采用硫酸盐镀液体系在其表面电镀锡，经热扩散处理制备了镀锡银钎料。 借助扫描电镜、能谱分析仪、X 射线衍射分析仪等手段分析银基钎料锡电镀层的表界面形貌、化学元素组成、界 面物相，并对其表面和界面化学元素进行线扫描和面扫描分析。结果表明：锡电镀层结晶晶粒呈现明显的(101)、 (112)结晶取向，晶体生长方式为“向上生长”+ “侧向生长”混合模式；基体钎料与锡电镀层结合紧密，经热扩 散处理二者之间发生了互扩散作用，形成扩散界面区。在扩散界面区，镀层中的 Sn 元素与钎料中的 Cu、Ag 元 素形成了 Cu Sn 相和 Ag Sn 相。Sn 元素在银基钎料锡电镀层中分布均匀、无偏析现象。电镀锡银钎料扩散界面 3 3 区主要存在Ag 相、Cu 相、CuZn 相、Ag Sn 相、Cu Sn 相，其中 Ag 相、Cu 相、CuZn 相来自基体钎料。银基钎 3 3 料锡电镀层的结合界面是化合物型形式。 关键词：银基钎料；锡电镀层；表面−界面；能谱分析 文章编号：1004-0609(2017)-10-2053-09 中图分类号：TG174.44 ；TG454 文献标志码：A 银基钎料作为目前应用最广泛的一类硬钎料，熔 降低Ag 含量，具有一定的可行性[3] 。开展镀锡银钎料 化温度适中、润湿性佳、填缝能力优异，具有良好的 中基体与锡电镀层界面特征的研究，是研制该类钎料 连接强度、韧性和导电性，在航空航天、家用电器、 的关键科学问题之一。 [1−3] 。但 金属锡镀层柔软无毒、易焊接、导电性好、塑性 电子等行业是必不可少、至关重要的焊接材料 银钎料价格高，为了降低钎料中银含量，改善钎料性 佳，具有晶粒细小、光泽度高、钎焊性好等特性，被 能，通常加入 Sn、In、Ga 等低熔点元素，而 In 、Ga 广泛用于电子元器件、镀锡铜线、食品加工装备等领 两种元素价格昂贵，在既能降低钎料成本，又能改善 域[7−8] 。目前国内外关于电镀锡的报道较多，主要方法 钎料性能方面，Sn 元素是首选。目前提高 AgCuZn 钎 有甲基磺酸盐镀锡、硫酸盐镀锡、氟硼酸镀锡、碱性 料中 Sn 元素的方法主要有熔炼合金化法、粉末电磁 镀锡等[9] ，多以铜板为基体，研究添加剂、主盐浓度、 [10−12] 。有报 压制法、原位合成法、镀锡扩散组合法。熔炼合金化 电流等工艺参数对锡镀层性能的影响规律 方法生产的 AgCuZnSn 钎料中 Sn 含量存在极限 道认为随着电流密