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高速PCB信号过孔的仿真优化 225300 【摘 要】 【关键词】 【中图分类号】 【文献标识码】 【文章编号】 （一）引言 从仿真结果可以看出，在 6.25Ghz 时，信号的插入损耗为 在数字系统设计中，随着布线密度与时钟频率的不断提 -5.1873dB，回损为-2.67dB。并且8GHz时，由于过孔残桩的 高，信号完整性与电磁兼容等问题愈加突出，这对板级的硬 影响，出现了谐振点。 件设计提出更多更高的要求。 （三）过孔模型的优化仿真 在多层PCB的高频电路（GHz以上）设计中，不得不考虑 在本节中，将从减少非走线信号层的焊盘、改变反焊盘 信号过孔的寄生参数对信号完整性的影响，其效应已成为制 的形状以及背钻（back-drill）三个方面对模型进行优化仿 约高速板设计的关键因素之一，如处理不当可能会导致整个 真。 设计的失败。过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点，会 1.减少不必要的焊盘 造成信号的反射。一般来说，过孔因为阻抗不连续而造成的 在图1模型的基础上，将非走线信号层的焊盘去掉。 反射其实是微乎其微的。过孔产生的问题更多地集中于寄生 电容和电感的影响。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影 响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。而寄生电 感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。 在高速的电路板设计中，例如高速背板，会对信号过孔 的影响考虑更多，为减小过孔的影响，提高信号质量，往往 也会增加一定的成本投入。本文运用 Ansoft HFSS 软件，对 某种背板的信号过孔进行等效模型仿真[3]，提出对过孔的优化 改进方案，为高速PCB的设计提供指导的作用。 2 3D （二）过孔等效模型的建立 从图 2 的仿真结果，可以看出，在 6.25Ghz 时，信号的 本文以一背板 PCB 为例，对过孔进行等效建模分析。该 插入损耗为-3.2168dB，回损为-3.8948dB。在一定程度上， 背板为 12 层电路板，厚 3mm。采用 FR4 材质，材料的介电常 减少了信号的传输损耗，而且不会增加 PCB 加工中的工序， 数为 4.1，损耗角正切值为 0.02。信号过孔的钻孔直径为 该方案在PCB 加工中已经被采纳。 10mil，焊盘直径为 24mil，反焊盘直径为 36mil。电源地孔 2.改变反焊盘的形状 尺寸与信号过孔相同。信号从 PCB 的表层经过孔换层到第 3 在图2模型的基础上，将过孔在地层上的反焊盘改为图3 层。信号传输速率为 6.25Gbps。在 HFSS 软件进行 3D 建模， 所示的形状。 如图1所示。 3 3D 1 3D 从图 3