氧化铝陶瓷表面粗化处理对化学镀铜层结合力之影响.pdf

氧化鋁陶瓷表面粗化處理對化學鍍銅層結合力之影響 氧化鋁陶瓷表面粗化處理對化學鍍銅層結合力之影響 1 1 2 3 李九龍郭冠麟 張淑慧 黃文政 1 2 龍華科技大學化工與材料工程系 龍華科技大學工程技術研究所 3 龍華科技大學機械工程學系碩士班 摘要 氧化鋁陶瓷因其價格低廉，耐熱衝擊性和電絕緣性能較好，製作和加工技術成熟， 是目前應用最為成熟的陶瓷基片材料，當其用於積體電路，必須使其表面金屬化，化 學鍍銅由於技術簡單，鍍層均勻及高導電性，具有獨特的優點，常用於陶瓷金屬化， 但由於銅鍍層與基板材料之間的結合力較低，限制了化學鍍在電子封裝中的應用，因 此本研究選擇適當的粗化劑（HF ），探討不同前處理方式與粗化時間與對基板表面之 影響，以提高化學鍍層之膜厚以及化學鍍層與基板之間的結合力為目標。 由研究結果顯示： 氧化鋁 (Al O ) 陶瓷化學鍍銅前處理方式中除油或粗化步驟均 2 3 不可省略。粗化時間以 10 min 為最佳。本研究最佳結果為：鍍銅層膜厚：1.28 μm ， 鍍銅層平均粗糙度：Ra=0.6843 μm ，鍍銅層與基材結合力：百格附著力測試ASTM 4 級以上 。 關鍵詞：氧化鋁、粗化、化學鍍 1.前言 硫酸銅，由於甲醛蒸汽有毒，因此本研究 Al O 陶瓷是目前應用最為成熟的陶 以較環保之次磷酸鈉還原劑進行鍍銅。而 2 3 瓷基片材料，由於陶瓷材料固有的缺點， 為了提高銅鍍層在陶瓷表面的附著力，必 限制了陶瓷的廣泛應用。因此，必須採取 須先對陶瓷表面進行前處理除油、粗( 連接技術來製造複雜的陶瓷件以及陶瓷 化) 。其中表面粗化步驟是前處理程序中 和金屬的複合件，使其既具有陶瓷耐熱、 最為關鍵的步驟，其結果影響後續鍍層是 耐磨、耐蝕等優點，又保持金屬材料的高 否均勻、鍍層與基材的結合力的強弱等， 韌性，成為擴大陶瓷應用範圍的有效途 是本研究成果成最重要的關鍵。因此本研 徑。 究選擇適當的粗化劑（ HF ）、探討不同 為了盡可能提高陶瓷與金屬覆蓋層 前處理方式與粗化時間與對基材表面之 的結合強度，必須對陶瓷基材表面進行粗 影響，以提高後續化學鍍銅層之膜厚以及 化的前處理，適當地增加基材表面的粗糙 鍍層與基板之間的結合力為目標。 度和接觸面積，以便獲得理想的表面形 2.文獻回顧 貌，尋找有效的途徑提高鍍層與陶瓷基材 沈偉等[4] 研究結果顯示：蝕刻使 之間的結合力，滿足陶瓷與金屬覆蓋層的 Al2 O3 (96%)陶瓷基片失重、表面粗糙度 結合強度的需要[1~3] 。 增加，有利於其表面金屬化層結合力的提 本研究選擇工業用 Al O 氧化鋁陶 2 3 高；蝕刻不足及過蝕刻時，結合力均較 瓷之試片為基材，進行化學鍍銅。主鹽為