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《印制电路板电镀》是2008年化学工业出版社出版的图书,作者是毛柏南。本书主要针对图形电镀法和SMOBC法制作印制电路板的工艺,全面讲述了印制电路板制造过程中电镀铜、镀金、镀锡铅合金等工艺规范和质量控制要点。
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