蛍光X线分析.PDFVIP

■ 蛍光Ｘ線分析 XRF:X-rayFluorescenceSpectroscopy 材料にＸ線を照射により発生する特性Ｘ線の波長と強度に基づ いて元素の分析を行う。測定元素は、B～Uと広く、数10ppmと高 感度な分析が可能である。 ［概要］ 　材料にＸ線を照射すると、内殻電子が励起され殻外に飛び出し、軌道が殻 になる。これを埋めるため外殻から電子が移動し安定化する。このとき電子 の移動のエネルギー差に対応して特性X線が生じる。このX線は、２次X線あ るいは蛍光X線と呼ばれ、各元素の固有の値をもっている。発生したＸ線の 波長と強度を測定することにより材料の定量分析を行う。この分析法は、非 破壊分析なため、材料 ・製品の管理分析に適している。 　Ｘ線の検出器としては、波長分散型とエネルギー分散型の分光器が用いら れる。波長分散型分光では、軽元素であるＢe～Ｕまでの元素領域の分析可 能である。分析深さは、数十μｍと深く、バルク分析に近い。 入射Ｘ線 Kα 特性X線 2θ 分光結晶 ｼﾝﾁﾚｰｼｮﾝｶｳﾝﾀｰ Kβ 検出器 Ｘ線 θ WDX型 電子 ｽﾘｯﾄ 特性Ｘ線 EDX型 検出器 半導体検出器 Lα 蛍光Ｘ線の発生原理 装置の構成 MORIKAWA ［特徴］ ・入射ﾌﾟﾛｰﾌﾞ：X線 （Rh/Crなど） 　検出粒子 ：特性X線 ・分析面積 ：数mm～5cmφ程度 　分析深さ：数十μｍ （バルク分析レベル）　 ・得られる情報 ： 　　定性分析 ：Beより原子番号の大きな元素 　　定量分析 ：標準試料による定量、FP法による定量 （検出限界0.01ppm程度) 　　その他 ：標準試料を用いればめっき皮膜や薄膜の厚さ測定を行うことがで 　　　　　　きる ・深さ分析 ：できない ・測定によるダメージ：非破壊 ・分析対象 ：金属、半導体、ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ、セラミックなど固体、粉体が可能 　　　　　　 （試料の電導性によらない） 　　　　　　液体なども専用ホルダーを用いると測定可能 ［測定例］ 全定性 　↑　蛍光Ｘ線スペクトルの測定例 　　　試料 ：変色したステンレス製品 　蛍光Ｘ線スペクトルの測定例　　⇒ 　試料 ：チタニア中アルミの定量 MORIKAWA