通孔垂直结构的LED.pdf

通孔垂直结构的LED (上) 1 LED 背光源的最新产品和动态 2006 年 11 月报道，三星电子公司在 2008 年生产的液晶显示器将全部采用 LED 背光源。三星电子公司 还将把 LED 背光源技术应用于液晶电视机之中。它在 2006 年 9 月推出了一款 40 英寸的液晶电视机产 品。 2006 年 11 月报道，DELL 、HP 明年 (2007)LED 背光源笔记本电脑（ NB ）开始出货，预计 2008 年 25% 的 NB 都将采用 LED 背光源。目前除了 DELL 之外，日系厂商如 SONY 、 TOSHIBA 等已 推出采用 LED 背光源的 NB 。在NB 用 LED 背光源逐渐成为市场主流。 2006 年 11 月报道， 深圳帝光电子有限公司董事长 恒毅认为， 从 2005 年开始，全球各个 TFT-LCD 厂商加大投入 LED 和液晶电视面板的产量，预计到 2008 年 LED 背光源液晶电视面板将占 30 ％以上。 ” 2006 年 9 月报道，台湾晶电总经理李秉杰指出，7 英寸 LED 面板中商机最为庞大的是车用产品部 分， 2007 年可望正式进入 Design in 阶段，而 LED2007 年也将开始大量应用在笔记本电脑用面板背光 源上，新晶电已准备好积极争取此一庞大商机。 2. 背景 （A ）半导体行业 （包括 IC 和固体照明 SSL ）的一种趋势 半导体行业 （包括 IC 和固体照明 SSL ）的一种趋势是：芯片的结构的设计一方面要提高自身的性 能，同时，要与下道工序 （封装）的结构设计和最后的应用产品的需要相配合。 半导体 IC 封装行业和 LED 背光源的趋势是： （1 ）封装 已知是好的芯片 （known good die ）”； （2 ）减少或不打金线； （3 ）电子产品向薄和轻方向的发展。 在 LED 封装工艺中， LED 都需要 过金线与外部电源相联接。 金线的不足之处如下： （1 ）是 良品率和可靠性降低的原因之一；（2 ） 常是将 LED 芯片封装后，再进行老化，这给封装产品带来无 法确定芯片性能的不利因素，一旦封装产品的芯片不合格，这个封装产品就会不合格，在封装前对 LED 芯 片进行老化非常重要； （3 ） 线增加了 LED 的封装产品的厚度，阻碍产品向薄和轻方向的发展。 （B) 垂直结构 LED LED 芯片 有两种基本 结构，横向结构（ Lateral ）和垂直结构（ Vertical ）。横向结构 LED 芯片 的两个电极在 LED 芯片的同一侧，电流在 n- 和 p- 类型限制层中 横向流动 不等的距离。 垂直结构的 LED 芯片 的两个电极分别在 LED 外延层 的两侧，由于 图形化电极和全部的 p- 类型 限制层作为第二 电极，使得电流几乎全部 垂直流过 LED 外延层，极少横向流动的电流 [ 垂直结构的氮化镓基 LED”, 2006-6-1, 中国半导体照明网 ] 。 垂直结构的 GaP 基 LED 芯片进入市场已有数年，以蓝宝石为衬底的垂直结构的 GaN 基 LED 芯片从 2005 年 11 月开始进入市场（ SemiLeds ）。 制造垂直结构 LED 芯片有两种基本方法： 剥离生长衬底和不剥离生长衬底 。 1. 生长在砷化镓生长衬底上的垂直结构 GaP 基 LED 芯片有两种结构： • 不剥离导电砷化镓生长衬底 [ 中国电子科技集团第十三研究所，等 ] ：在导电砷化镓生长衬底 上层叠导电 DBR 反射层，生长 GaP 基 LED 外延层在导电 DBR 反射层上。 图 1 • 剥离砷化镓生长衬底 [Lumileds 、晶元等 ] ：图 1 展示晶元的垂直砷