印制电路原理和工艺课程综合试卷.DOCVIP

印制电路原理和工艺课程 综合试卷（二） （完成时间：120分钟） 一、选择最佳答案填空（共20分，每空1分） 1.我国从（ ）开始成为世界第一大印制板生产大国。 （a）上世纪90年代； （b）2004年； （c）2006年； （d）2008年。 2.刚挠结合印制线路板是指（ ） （a）同一块印制板上有刚性区和挠性区； （b）在刚性板上附加挠性区； （c）在挠性板上附加刚性区，增加机械性能； （d）无正确答案可选。 3.印制板在电子成品中的功能有（ ） （a）传递能量； （b）传输信号； （c）元件搭载； （d）以上都是。 4..在高频印制板中，基材要求与普通基材不同之处在于（ ） （a）低介电常数； （b）高介电常数； （c）高导热性； （d）高机械性能； 5.在印制板焊料中加入铅的目的是（ ） (a)增加焊料导电性能； （b）降低焊料的熔点； (c)增加焊料的美观； （d）降低成本，增加成品竞争能量； 6.在设计多层印制电路板是，应该考虑的因素是（ ） （a）导体电阻和载流量； （b）阻抗特性； （c）导线间距与耐压； （d）以上因素都要考虑； 7.影响微孔化学镀质量的关键因素是（ ） （a）镀液质量；（b）孔的厚径比；（c）施镀温度； （d）以上答案皆不对； 8.印制板中的焊料要求不含有铅等，这一标准的名称是（ ）. （a）RoSH； （b）GB-3； （c）JPC-5； （d）ISO-9001； 9.印制板制作技术中PCT是（ ）简写 （a）Planar Capacitor Technology； （b）Printed Circuit Technology； （c）Printed Circuit Technique； （d）Planar connected Technology。 10.在印制电路技术中HDI代表（ ） （a）高密度互连； （b）高密度布线； （c）高强度基板 （d）无正确答案； 11.在印制板基材中PI是指（ ） （a）聚酰亚胺； （b）环氧树脂； （c）特富龙； （d）尼龙； 12.目前的金属化孔主要有( ) （a）埋孔； （b）通孔； （c）盲孔； （d）以上描述皆有。 13.印制板制造中使用半水清洗工艺的缺点是（ ） （a）污水处理成本高； （b）安全性要求高； （c）对板有腐蚀； （d）技术要求高； 14.我国印制板设计标准之一是（ ） (a) GB/T 4721-84； （b）GB/T488.3-1998； (c) GB/T488.3-2005； （d）GB/W6781-2009； 15.在多层印制线路板生产中，质量控制的关键因素是（ ） （a）线路的精度； （b）孔金属化质量； （c）尺寸稳定性； （d）层压结合力。 16.使用激光打孔时，必须应注意（ ）。 (a)基材的种类； (b) 加工温度； (c) 加工的效率； (d) 加工后的其他工序协调。 17.印制电路中使用的印料是指（ ） （a）印制线路材料； （b）印制商标材料； （c）印制抗蚀材料； （d）以上都不是； 18.印制板技术中孔金属化的目的是（ ） （a）使孔导电；（a）形成层间电路连通；（c）使孔美观；（d）提高印制板的稳定性 19.下列不属于印制线路基板材料的是（ ）。 （a）环氧树脂； （b）金属基板； （c）纸材； （d）无正确答案； 20.在银盐感光材料的显影液中，最常见的成份是（ ） （a）亚硫酸钠； （b）氯化钠； （c）磷酸铵； （d）氨水。 二、填空题（共25分，每空1分） 1.目前印制电路板通孔的加工方法包括 、 、 、 、 等。 2.刚性印制电路板使用的基材有: ；挠性印制电路板使用的基材主要有：