基材料气敏特性的影响.PDF

勺 , 第 卷 第 期 无 机 材 料 学 报 、 年 月 , 一 一 一 文章编号 掺杂 与热处理对 基材料气敏特性 的影 响 裴 素华, 孙 海 波, 王 强 , 孙 振 翠, 石 礼伟 山 东 师 范大 学物 理 与 电子 科 学学院 半 导体 研 究所 , 济 南 应 甲 的金属 物 导 , 基 摘 要 是响 三 胺 气体最佳 氧化 半 体材料 为保持 旁热 式气敏器 件具有较 高灵敏度和 较低 空气 阻值 ‘ , 相应 降低器 件加热功率 几 , 本文通过 、 气氛高温退火 高价 掺杂和 长 时间烧结等方法 , 提 高 基敏感材料 电导率获得成 功 实 理 论证 明 低氧 压可增强 身 导化程度 掺入 左右 , 验与 降 分 自 半 替代 十 形成 固溶体, 可使 得到最佳半导化效果 采用 长时间的烧结处理 , 促使 、 、 转化为 , 进 一步提 高材料 电导率和器件稳定性 , 从而为制造低 阻 高灵敏度 高选择性动 物食 品测鲜传感器开辟 了一条新途径 关 键 词 退火 , 掺 杂 , 长 时效烧结 中图分类号 文献标识码 引言 、 年 日本 等人 川 选 择 为基 质 , 掺人 贵金 属 锢 钉 制成 、