电子设备热控制技术.pdf

电子设备热控制技术 电子设备热设计 热设计理论基础 蒸发冷却 热设计基本原理 热电致冷 自然冷却 热管传热 强迫风冷 热测试技术 液体冷却 电子设备热设计参考资料 1、《电子设备热控制与分析》 2、《电子设备结构设计原理》 3、《电子设备冷却技术》 4、《微电子设备的换热》 5、《GJB/Z27 电子设备可靠性热设计》 6、《Thermal computation of Electronic Equipment》 7、《电子机器的热对策》（日文） 电子设备热控制目的 组件和设备的热流密度增长趋势 为芯片级、元件级、组件级及系统级提供良好的 热环境 防止电子元器件的热失效 保证芯片级、元件级、组件级及系统级的热可靠性 电子设备热环境 环境温度和压力（或高度）的极限值及变化率 太阳或周围物体的辐射值 可利用的热沉 冷却剂种类 地面设备：周围空气温度、湿度、气压、空气流 速，周围物体形状和黑度，日光照射 机载设备：飞行高度、飞行速度、安装位置，有 无空调舱，周围空气温度、速度等 舱船设备：周围空气温度、湿度，有无淡水，舱 室温度，日照情况等 热设计基本要求 满足可靠性要求 满足热环境的要求 满足对冷却系统的限制要求 与电路设计同时进行 与维修性设计相结合，易维修 t 、t 、MTBF 、 根据 尺寸、重量、冷却所需功、 a y 经济性、安全性等，选择冷却方法 热设计基本原则 保证良好的冷却功能 保证可靠性 有良好的适应性 良好的维修性 良好的经济性 2 0 1 8 却 6 冷 4 腾 2 0 ） 沸 0 1 1 没 8 浸 冷 6 （ 水 2