微晶银粉性能参数TASseriesmicrocrystallinepowder.PDFVIP

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2019-02-04 发布于天津
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微晶银粉性能参数TASseriesmicrocrystallinepowder

微晶銀粉性能參數 TAS series micro crystalline powder TAS系列微晶銀粉具有高比表面積、燒結活性強等特性，主要用於中高溫燒結型導體漿料的導電填料，通過不同的銀粉組合實現所需的燒結目標. TAS series micro crystalline powder has characteristics of high specific surfacearea and ahigh sinteringactivity, it ismainly used as the conductive filler for medium-high temperature sintering conductive paste, and it can complete sintering target by different silver powder combinations. 灼燒減量銀含量基本平均粒徑松裝密度振實密度比表面積 Loss on Silver 用途型號 Average Apparent Tapdensity Specific ignition content% Basic use Brand grain size density g/cm3 surface % 540℃灼 μm g/cm3 area m2/g 540℃ ，1hr 燒適用於中高溫 TAS001 0.3~0.6 0.9~1.5 1.5~2.5 0.9~1.9 ≤1.0 ≥99.95 燒結型導體漿 TAS002 0.8~1.3 1.0~1.5 1.5~2.5 0.45~0.65 ≤0.9 ≥99.95 料Applicable tomedium-high TAS003 0.15~0.35 0.6~1.0 1.0~1.8 1.6~3.8 ≤1.2 ≥99.95 temperature sintering silver paste TAS004 0.3~0.6 1.2~2.5 3.5~5.0 0.9~1.9 ≤1.0 ≥99.95 2015/1/28 Rev 1.1 1 TAS 系列微晶銀粉電鏡照片 The electron micro graph of TAS series of micro crystalline powder TAS001 TAS002 TAS003 TAS004 TAS系