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第 卷 第 期 微 电 子 学 ,
47 5 Vol.47 No.5
年 月
2017 10 Microelectronics Oct.2017
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外来物导致的塑封器件金属化层损伤机理分析
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梁栋程 刘云婷 何志刚 王晓敏 王 聪 唐昶宇 任时成
( , ;
1.中国工程物理研究院 计量测试中心 四川 绵阳 621900
, )
2.中国工程物理研究院 成都科学技术发展中心 成都绿色能源与绿色制造技术研发中心 成都 610200
: ( ), 。
摘 要 对塑封器件进行破坏性物理分析 发现有样品芯片表面存在金属化层损伤 对
DPA
, 。
损伤部位进行背散射电子成像和能谱分析 确定损伤部位存在钢颗粒 结合塑封封装工艺环节进
, ,
一步分析损伤形貌 结果表明钢颗粒来源于塑封模具破损或老化 在环氧固化过程中产生的应力导
。 。
致钢颗粒压碎金属化层 分析了具有这类缺陷的塑封器件在高可靠应用领域中的危害性 这类缺
, 。
陷形成机理不常见 研究结论对改进塑封器件生产工艺具有参考价值
: ; ; ; ;
关键词 破坏性物理分析 金属层损伤 钢颗粒 环氧固化 塑封模具
中图分类号: 文献标识码: 文章编号: ( )
TN407 A 1004-3365201705-0729-04
MechanismAnalsisforMetallizationDamaesofPlasticPackain
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DevicesCausedb ForeinMaterials
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