苏州金像电子有限公司制造流程简介.pdf

苏州金像电子有限公司 课 程 名 称: 製造流程簡介 课 程 名 称: 製造流程簡介 制 作 单 位: 製造處 制 作 单 位: 製造處 制 作 者: 石俊杰/陳祥/姚箭 制 作 者: 石俊杰/陳祥/姚箭 核 准: 石智中 核 准: 石智中 核 准 日 期: 2001/9/26 核 准 日 期: 2001/9/26 版 序: A 版 序: A 2001-09-26 1 蘇州金像電子有限公司 PCB制造流程简介(PA0) PA0介绍 (发料至DESMEAR前) PA0介绍 (发料至DESMEAR前) PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线 PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线 PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认 PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认 PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理 PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理 PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yao MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yao 2 2 蘇州金像電子有限公司 PA1(内层课)介绍 流程介绍: 流程介绍: 裁板 前处理 压膜 曝光 DES 目的: 目的:  利用影像转移原理制作内层线路  利用影像转移原理制作内层线路  DES为显影;蚀刻;去膜连线简称  DES为显影;蚀刻;去膜连线简称 MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yao MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yao 3 3 蘇州金像電子有限公司 PA1(内层课)介绍 裁板 (BOARD CUT): 裁板 (BOARD CUT): 目的: 目的:  依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸  依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料:基板;锯片 主要原物料:基板;锯片  基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依  基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依 铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 注意事项:  避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理  避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理  考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤  考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤  裁切须注意机械方向一致的原则  裁切须注意机械方向一致的原则 MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yao MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yao