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附件1
低温等离子技术参数
1
临床用途:耳鼻喉各种息肉、增生、肥大、出血、炎症、糜烂等的治疗。如:通过鼻甲减容,咽腭部打孔,舌根打孔,扁桃体、悬雍垂的打孔或者切割来治疗阻塞性睡眠呼吸暂停综合症(鼾症),以及鼻出血、鼻息肉、过敏性鼻炎、声带小结等方面的治疗
性能指标
2.1
输出功率:等离子汽化切割: 1-10档可调,等离子汽化凝血: 1-10档可调,等离子汽化打孔: 1-10档可调,等离子消融凝血: 1-10档可调
*
2.2
工作计时 0-99s循环计时,误差±2%
*
2.3
负载阻抗 200Ω--600Ω, 误差±20%
2.4
界面显示及指示:按键式操作界面,采用LED数码显示,面板密封防水设计
性能特点
3.1
能实现双极或多极切割、低温消融、切割、止血、凝固
3.2
两种工作模式,一种ABLATION(打孔、切割、止血、消融等功能)模式,一种PLACOAG(止血、凝固)模式
*
3.3
治疗刀头结构简单,体积小,操作方便,一根钢管同时为电源和进、出水提供了通道,同时还可以成为手术刀头的载体。
*
3.4
治疗刀头的重量都集中在了刀头手柄处,使用过程中不会出现前段或后端倾斜的问题,提高平衡性和操作舒适度。
3.5
多刀头可选:根据不同的部位,不同的病症配备不同长短、粗细、弧度、能量级的治疗刀头
3.6
一个治疗刀头能同时实现消融、凝固、止血、切割功能,在一个手柄、同一个输出接口输出,避免了手术操作过程中频繁更换治疗刀头的麻烦
3.7
具备多极吸引切割功能及配置,适合开展扁桃体、腺样体、乳头状瘤、息肉、CAUP、UPPP等手术的治疗
3.8
配备能安全有效治疗隐蔽及深部病变组织的功能及配置,如治疗喉深部及舌根等部位
3.9
治疗刀头具有多种不同的出水位置设计,能够配合不同的病变组织来保证手术的顺利进行,避免出水孔被人体组织封闭或堵塞。
*
3.10
治疗刀头采用陶瓷头来作为与人体组织接触的部位,绝缘性更佳,更加耐用
3.11
治疗主机声音大小可调节,能区分ABLATION和PLACOAG的工作声音,避免踏错脚踏
3.12
阻抗侦测和自动能量检测技术,具有热损毁深度监控系统
3.13
治疗主机自动识别手柄、脚踏的连接状态,并在主机屏幕上有指示灯提示
3.14
能在连接好脚踏和手柄后主机根据不同刀头自动设置默认功率大小
3.15
主机能自动侦测并提示刀头前端等离子强度状态,主机屏幕可显示刀头剩余寿命
*
3.16
能通过脚踏开关启动、切换ABLATION和PLACOAG模式
3.17
已经升级最新一代等离子治疗功能,具备防堵塞的一体化吸引切割功能。淋巴滤泡刀头直径≤1.5mm,双极刀头直径≤1.0mm,三极鼻甲刀头直径≤1.2mm,吸引切割鼻窦刀头直径≤2.8mm,吸引切割扁桃体刀头≤4.0mm,吸引切割腺样体刀头直径≤3.0mm,吸引切割喉癌刀头≤3.0mm,吸引切割声带息肉刀头直径≤1.5mm。带吸引切割刀头设计有折弯部位,内部有弹簧抗压装置,能保持吸引通畅。打碎组织过程中不会堵塞
3.18
低温控制:工作温度40-70℃,创面无碳化,对周边组织损伤≤
3.19
操作精确:消融作用在靶组织表面,离子作用仅为130微米
3.20
保障安全:电场仅局限于刀头的双极之间;工作能量精确地控制在3-3.5eV,有效避免对神经的损伤
3.21
创伤轻微:黏膜损伤小、出血少、疼痛轻、恢复快
系统配置
4
1、系统主机( 声光数字显示及控制系统)2、脚踏控制器3、等离子手柄连线4、电源电缆5、淋巴滤泡刀头直径≤1.5mm,黏膜下打孔、切割、止血、消融6、双极刀头直径≤1.0mm,黏膜下打孔、切割、止血、消融7、三极鼻甲刀头直径≤1.2mm,黏膜下打孔、切割、止血、消融8、吸引切割鼻窦刀头直径≤2.8mm,切割、吸引、止血、灌注、消融(UPPP、CAUP、扁桃体、腺样体)
9、扁桃体刀头≤4.0mm,切割、吸引、止血、灌注、消融(UPPP、CAUP、扁桃体、腺样体)10、腺样体刀头直径≤3.0mm,切割、吸引、止血、灌注、消融(UPPP、CAUP、扁桃体、腺样体)11、喉癌刀头≤3.0mm,切割、吸引、止血、灌注、消融(UPPP、CAUP、扁桃体、腺样体)12、声带息肉刀头具备切割吸引功能直径≤1.5mm,刀头设计有折弯部位,内部有弹簧抗压装置,能保持吸引通畅。打碎组织过程中不会堵塞。切割、吸引、止血、灌注、消融(UPPP、CAUP、扁桃体、腺样体)
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