2019年印制电路板工艺流程简介.pptVIP

◆压机opening示意图 ◆压机工装模具的作用 载盘、盖板：供均匀传热用。 镜面钢板：因钢板钢性高，可防止表面铜箔皱折凹陷及拆板容易。 牛皮纸：因纸质柔软透气，传热系数低，可达到缓冲受压和均匀施压的效果；而且可防止镜面钢板滑动；可延迟热量传递、均匀传热。 9)钻孔 钻孔工艺说明：利用机械切削、激光烧蚀方法给PCB板不同层上需要连接的线路提拱连接通道并给后续生产流程提拱定位、安装孔。 钻孔方式：钻孔孔径在0.2mm以上的孔多用机械切削方法进行钻孔； 钻孔孔径在0.2mm以下的孔多用激光烧蚀方法钻孔。 多层板钻孔流程：输资料→打Pin钉→上板（底板、多层板、铝片、贴胶纸）→钻孔→下板→检查（测孔径、拍红胶片、X-RAY检查） 钻刀：是由碳化钨、钴粉、有机粘着剂高温烧结而成。具有硬度高、耐磨性能好、适于高度切削、但其韧性差，较脆。 10）PTH（沉铜电镀） ◆沉铜目的：使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行金属化，以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。 ◆PTH流程：磨板→沉铜→板面电镀→烘干。 ◆磨板：即去除钻孔后的毛刺。 流程：磨板→超声波水洗→高压水洗→烘干→收板。 ◆沉铜流程：上板→膨胀→三级水洗→除胶→三级水洗→中和→二级水洗→除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→化学沉铜→下板 ◆板面电镀流程：上板→除油