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HYPERLINK /product/searchfile/5313.html \t _blank PCBA组装缺陷产生根源剖析及测量系统的6Sigma探索 1 前言 组装缺陷如何产生?为什么组装线生产的PCBA一些功能满足要求，而另一些却因多处组装错误而无休止地返工和返修?组装质量不同批次为何存在差异?更重要的是，从这些变异我们应获得哪些经验，在PCBA组装中应采取什么措施来排除变异。 上述问题便是6 Sigma生产的溯源，Sigma是希腊字母，描述任一过程参数的平均值的分布或离散程度，即标准偏差。6 Sigma是运用统计技术，通过对过程能力的测量，确定过程所处的状态，再通过比较分析，找出影响过程能力的主要变量，用过程优化方法找出其变化规律，再对其予以消除或控制，通过连续的测量—分析—改善—控制循环，使过程能力不断提高并最终达到或超过6 Sigma水平。[1] 2 6 Sigma和PCBA组装 变异性指对产品质量有潜在负面影响的任何变异。PCB设计要综合考虑其电学和机械性能可靠性，如 HYPERLINK /product/searchfile/965.html \t _blank 元器件焊盘设计允差、焊盘图形设计等。其次，组装PCBA用元器件和材料的外形尺寸、质量等对组装质量也会产生影响。最后，组装制程自身的变异也会影响PCBA组装质量。 在PcBA组装中，变异是“敌人”。