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柔性印刷线路板（FPC）流程及材料简介 內　容Table of Content 產品應用 常用單位 .軟板種類 .软板主要流程及其作用 .覆盖層 .粘结层 增强片 .其它辅助材料 .信赖性检测 产品应用(I)FPC 产品应用(II)COF (手机彩色荧屏) 常用單位 軟板種類 軟板製造主要流程(单双面板)Manufacturing Process 軟板製造主要流程(多层板)Manufacturing Process FPC主要流程及其作用 1.钻孔:FPC导通及插件安装孔的加工; 2.PTH:导通孔及插件孔的金属化,利用化学药水反应在孔壁镀上一层化学 沉积铜层(≤1um); 3.电镀铜:在PTH的基础上,利用电镀的方法,在孔壁镀上一层厚铜; 说明: 钻孔+PTH+镀铜共同解决层间导通的问题 4.影象转移:将照相底版上的电路图象转移覆铜板上,形成一种抗蚀或 抗电镀的掩膜图象; 5.DES:利用化学药水,去除图象间多余铜层部分,以达到需要之图形; 影象转移+DES共同解决了各层表面线路成形问题 6.保护层制作:保护层包括覆盖膜层和有机油墨层;利用压合或者曝光成像 的方式有选择性地涂覆到已制作线路之FPC上; 导体表面的绝缘处理以及化学和机械保护为目的 7.表面处理:化学镍金/电镀镍金/电