基于MES的IC制造制程变更管理系统的设计与实现-软件工程专业论文.docxVIP

独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作 及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方 外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为 获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与 我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的 说明并表示谢意。 作者签名： 日期： 年 月 日 论文使用授权 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘， 允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全 部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描 等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 作者签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 摘要 摘要 摘 要 半导体制造是根据客户提供的电路版图，通过曝光，蚀刻，研磨，离子注入， 薄膜生长等生产步骤的不断重复将超高纯度的硅晶片制作成集成电路模块的工 艺。 近几年，随着制造业的迅猛发展，制造工艺也日益复杂，而在当今如此激烈 竞争的市场环境下，企业要想占有更多的市场份额，就必须具备更高的市场竞争 力。以技术含量高、制造工艺精细、原材料成本高、产品生产周期短、信息交流 速度快为特征的半导体行业也不例外。半导体制造流程的复杂性和专业性使其生 产管理成为最具挑战的课题。因此，能拥有一套适应企业业务变化需求的、可扩 展的、高可用性的 MES 生产管理软件显得尤为重要。然而，由于半导体行业的特 殊性，如何实施 MES 来提高公司竞争力成为半导体制造企业思考的主要问题。 目前，公司在生产某一个产品之前，制程整合工程师 PIE(Process Integration Engineer)事先会在 MES 系统中把产品每一步的制程信息设置完成。同时针对不同 步骤，不同机台，不同产品需要的 Recipe：在晶圆代工行业中，Recipe 是指机台 针对不同的产品和不同的步骤所定义的运行所需要的控制流程。它通常是由制程 工程师 PE (Process Engineer) 在机台上创建的一个控制文件, 这个文件就是产品在 MES 系统中详细的制程信息。 本文首先分析并结合了芯片的生产制造，及其关键技术。由于产品种类的繁 多、过程的复杂，客户需求的变更，还有内部工程师的实验。技术和产品的不断 更新，制程整合工程师就会频繁的通过 MES 改动制程信息，频繁的改动数据会产 生错误，导致产品报废。 为了能让生产系统能适应企业业务发展需求，我们需要开发一个系统能够动 态的生成制程信息到 MES 系统，同时可以通知相关部门提前做好准备（机台参数， 物料），系统还应具备签核功能和报表功能，让制造部能够清楚地查找工厂里哪一 个区制程变更的频率的高和低，为未来做好准备，提高机台自动化的能力。 论文着眼于工业 IC 制造制程管理及工业自动化性能改进。着重制程变更的自 动化提升，对于降低人为失误及潜在的产品报废具有较为预防功能。使公司原本 单一的、非定制化的 MES 产品，使其能够适应企业流程，灵活地实现功能客户化， 以满足公司多元的生产需求。 关键词：制造执行系统，系统自动化，工作流，系统整合 I AB ABSTRACT ABSTRACT Semiconductor manufacturing is based on the circuit layout that provided by customer, by exposure, etching, polishing, ion implantation, silicon wafer thin film growth process steps. In recent years, with the rapid development of manufacturing industry, the manufacturing process is becoming more and more complicated, in todays highly competitive market environment, enterprises want to occupy more market share, and it must have higher market competitiveness. With high technology, sophisticated manufacturing process, the high cost of raw materials, short production cycle, and the semiconductor indu