IC散热设计基础.PDFVIP

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2019-02-15 发布于北京
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IC散热设计基础.PDF

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IC 散熱設計基礎 Reported ：台北工程部 Date: Sep 8th 2015 Update : May 5th 2016 Agenda • LDO Power Dissipation • 名詞解釋 • 基本公式 • Package • Layout 重點 LDO Not Working Working Vin Vout Vin Vout Cin + Cout Cin + Cout Vref Vref - - PD = (VIN - VOUT) x ILOAD 名詞解釋 1. T (℃) = Junction Temp(≒ Die 溫度) J 2. Tc (℃) = Case Temp(IC 表面溫度) 3. TA (℃) = Ambient Temp(環境溫度) 4. θ (℃/W) = Die表面到IC表面的熱阻系數 JC 5. θ (℃/W) = Die表面到環境的熱阻系數 JA 6. θ (℃/W) = IC表面到環境的熱阻系數 CA 7. P (W) = 耗散功率 D 熱阻係數越低越好基本公式 1. θ = θ + θ JA JC CA 2. T = T + ( θ x P ) J A JA D 3. T = T + ( θ x P ) J C JC D 範例參考 : Ricoh RN5T618 P = 4500 mW , θ =22.2 ℃/W , θ =10 ℃/W D(MAX) JA JC 1. T = 25 ℃+ (22.5 x 4.5) = 125 ℃ J 2. Tc = 125 ℃- 45℃= 80 ℃ Package 1