刚挠结合电路板覆盖膜开窗贴合工艺的优化研究-电子科学技术.PDFVIP

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2019-03-01 发布于北京
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刚挠结合电路板覆盖膜开窗贴合工艺的优化研究-电子科学技术.PDF

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电子科学技术第 0 6 期陈春等：刚挠结合电路板覆盖膜开窗贴合工艺的优化研究第 0 2 卷第 0 6 期 2 0 1 5 年 1 1 月 Electronic Science Technology Vol.02 No.06 Nov.2015 刚挠结合电路板覆盖膜开窗贴合工艺的优化研究 1 1 1 2 2 陈春，林映生，唐宏华，胡光辉，潘湛昌（1. 惠州市金百泽电路科技有限公司，广东惠州，516083) （2. 广东工业大学，广东广州，510006）摘要：在刚挠结合板制作领域中挠性板线路图形常用热固性聚酰亚胺覆盖膜来进行保护但覆盖膜表面光滑与半固化片结合力差易导致层间分离产品可靠性下降为此业界通常采用局部开窗的方法来进行处理对于复杂的多拼版结构覆盖膜开窗后由整张变成独立的小片且数量众多采用目前的手工对位方法效率低下无法满足批量生产要求本文即对此类复杂的覆盖膜开窗贴合工艺进行优化采用先整板预贴再切割激光对位的工艺对位精度和生产效率有效提升利于批量生产和品质管控关键词：刚挠结合板聚酰亚胺覆盖膜分层局部开窗激光对位中图分类号： TN4 1 文献标识码： A 文章编号： 2095-8595 (2015) 06-617-05 电子科学技术 URL : http//www.chin a-est .com .cn DOI : 10 .16453/j .issn .2095-8595.20 15.06.002 Research on Optimization of Coverlay Window and Lamination Process 1 1 1 2 2 Chun Chen , Yingheng Lin , Honghua Tang , Guanghui Hu , Zhanchang Pan ( 1.Huizhou Kingbrother Circuit technology co., LTD, Huizhou, Guangdong, 516083, China; 2.Guangdong University of Technology, Guangzhou, Guangdong, 510006, China ) Abstract: Thermosetting PI coverlay is commonly used in Rigid-Flex PCB manufacturing process for protecting the flexible graphics area, but so smooth is the coverlay surface that it has poor adhesion strength to prepreg , which can easily lead to delamination and decline of production reli