关于Work Report ---Krystal Li的PPT重要课件.pptxVIP

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Work Report Krystal LiOverviewNameProjectProductDirectorStatusHTOLBIB design//PreparePattern conversion//PrepareDebugSC9850J(SharkLJ1) ShengOngoingAEHR机台操作ShengDoneFT/ATE机台操作ShengDoneHTOLDebug---OngoingHTOLAEHR机台操作,并记录数据---Done电流电压值比较稳定通过功率P=UV来计算不同pattern的功率比值HTOLFT/ATE机台操作---DoneFT测试后,判断芯片PASS or FAILScan_ap_stuck_chain的shmoo进行分析,观察Vccmin是否有Shift现象OverviewNameProjectProductDirectorStatusESD/Latch-upBall map/Pin listSC2133DSheng/WenqiDoneMK.2季丰ShengOngoingOrion2季丰ShengOngoingTLP//PrepareFT测试SC9850J(SharkLJ1) ShengDoneESD/Latch-upBall map/Pin list---Done通过Ball map对pin进行分类为Power,Ground,I/O并制定ESD/Latch-up的测试计划,确定所需芯片颗数ESD/Latch-upMK.2---ongoing用于HBM,MM,Latch-up的测试测试前后进行I-V Curve对比,判定Pass or FailOrion.2---ongoing用于CDM的测试FT测试ESD/Latch-up测试后的芯片,要进行FT测试,验证结果OverviewNameProjectProductDirectorStatusDescriptionPackagequalPre-con//PrepareTC//PrepareHAST//PrepareHTSL//PrepareFT测试SC9850J(SharkLJ1) ShengDonePackage qualPre-conSAMTemperature cyclingBakingSoakingSAMReflow实验前后两次SAM测试,检测芯片失效情况进行FT测试验证实验结果Package qualTCTCB: -55oC ~ 125oC, 200/500/1000cycle 分别FT测试,检测芯片是否失效TCC: -65oC ~ 150oC, 200/500/1000cycle 分别FT测试,检测芯片是否失效HAST130oC, 85%RH, 1.1Vcc, 96h/164h分别FT测试,检测芯片是否失效HTSL150oC, 168h/500h/1000h分别进行FT测试,检测芯片是否失效Package qualTHB85oC, 85%RH, 1.1Vcc, 168h/500h/1000h分别进行FT测试,检测芯片是否失效OverviewNameProjectProductDirectorStatusFAShmooSC9850J(SharkLJ1) ShengDoneC-V curveShengDone3D X-RAY//PrepareSAT//PrepareOBICHSC9850J(SharkLJ1) ShengDoneEMMI//PrepareTDR//PrepareFIB//PrepareSEM//PrepareFAShmooScan_ap_stuck_chain的shmoo进行分析,Vccmin有Shift现象FAOBIRCHFAC-V curveOverviewNameProjectProductDirectorStatusSLTSLT1SC9850J(SharkLJ1) ShengDoneSLT2ShengDoneSLTSLTTHANK YOU!

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