芯片生产废水处理技术探讨.PDFVIP

芯 片 生 产 废 水 处 理 技 术 探 讨 蒋卫刚 　季连芳 　甘晓明　邢绍文 (上海市环境科学研究院 ,上海 　200233) 摘要 　通过实地调研 ,结合工程经验 ,采用比较分析的方法 ,就芯片生产废水中典型的含氨废 水 、含氟废水 、研磨废水和酸碱废水的处理分别给出了较优的处理工艺流程 , 即浓氨吹脱 —两段沉 淀 —三级酸碱中和处理工艺 ,其处理效果较好 ,将含氟废水与 CM P 研磨废水混合处理可节省投资 。 同时 ,介绍了设备选型中应注意的问题 。 关键词 　芯片生产废水 　氟 　氨 　设备选型 　　自2000 年国家“十五”规划的行业鼓励性政策 含氨废水有两部分 ,一部分是浓氨氮废水 ,主要 出台 , 中国芯片产业掀起一轮前所未有的投资热潮 , 含氨氮和双氧水 ,氨氮浓度达 400～1 200 mg/ L ;另 全球著名的芯片厂商 , 如德州仪器 、英特尔 、A MD 一部分是稀氨废水 ,主要含氟化氨 ,氨氮浓度低于 等 ,纷纷在中国建立合资或独资公司 。然而关于芯 100 mg/ L 。 ( ) 片生产废水排放的国家和地方标准尚未出台。本文 2 . 1. 1 　浓氨废水吹脱吸收工艺 见图 1 结合工程实例 ,通过调研分析得出最优工艺流程 ,并 指出设备选型中应注意的问题 。 1 　废水分类与来源 集成电路芯片制造生产工艺复杂 ,包括硅片清 洗 、化学气相沉积 、刻蚀等工序反复交叉 ,生产中使 图 1 　浓氨废水处理系统流程 用了大量的化学试剂如 H F 、H SO 、N H ·H O等 , 2 4 3 2 该工艺最大优点是去除效率高 ,运行成本低 。从 废水的主要污染物分类和来源情况见表 1 。 3 ( A 公司二期工程 浓氨废水水量 10 m / h ,N H3 - N 表 1 　芯片生产废水污染物分类与来源 400～800 mg/ L) 的运行情况来看 ,经一级吹脱 ,氨氮 废水类别 主要工艺来源 主要污染物 的去除率在 70 %左右 ,二级吹脱后达 90 % 以上 。其 　含氨废水 清洗、刻蚀、去胶 　氨氮 、双氧水 主要缺点是一次性投资成本相对较高 ; 由于控制系 　氟化物 、磷酸 、氨 　含氟废水 清洗 、腐蚀去胶 ( ) 氮 、p H 等 统运行的参数 温度 、流量 、风速 、p H 等 较多 ,系统 　B G/ CMP 研磨废水 CM P 过程 　SiO 粉末 2 调试的难度相对较大 ;当进水水质水量波动较频繁 、 　硫酸 、硝酸 、少量