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高速PCB设计－ 射频电路 数模混合类高速PCB设计 高速PCB设计－主讲老师和联系方式 培训老师：瞿勇 联系邮箱： pcbtranig@163.com pcb-rf@163.com 英文缩写的含义 SI：信号完整性 HDI：高密度互连板 ESD：静电放电 EMC：电磁兼容 EMI：电磁干扰 EMS：电磁抗扰 DFM：可制造性设计 高速PCB设计－ 建立封装时，要特别注意看Datasheet中的注意事项: 如射频开关、数字处理器等需要器件底部接地， 如PA等有些需要特定的输入、输出线长，或者是需要特定的器件或走线间隔等。 PCB处理的小技巧 利用结构提供的DXF文件直接导入边框，注意导入过程中单位要保持一致 如果有更改重新导入，建议在新的文件导入，然后在对原来的进行修改 为了方便查找和修改，可以对网标、位号做一些模块化设计，按功能、位置、分 RF部分的布局 优化布局，使RF路径最短并最好RF信号不使用过孔，实在要走通孔的则在通孔附近至少伴随一个地过孔 去耦电容的地不要离屏蔽罩太近，最好不要共用接地过孔 不同性质的地、IF、RF地最好不要共用 尽量减少地线上的信号强度 高速电路定义 信号的上升沿时间小于4倍信号传输延时 信号是一个时间和空间的函数，在高速板上，一定长度的导体都能够成为传输线 射频PCB布线的规则和技巧 如果条件允许，每组信号上、下两层地 与元件面相邻的层为地平面 高速线回流：线的正下方，电感最小，保证最下方不要切断 天线RF馈电焊盘应采用圆角矩形盘，焊盘全周边≤1mm面积下PCB所有层挖掉铜箔， 射频PCB布线的规则和技巧(续) 天线布线采取地保护布线， 即地线与其距离≥4倍厚度 时钟布线尽量采取保护地，尽量≥3倍厚度、3倍线宽 滤波器要充分接地，PAD不能扩得太大，而且注意PAD下面得GND要挖空一层、两层或全部 天线附近的回流分布图 避开回流强的区域 1H 4H 3H 2H 1H 2H 3H 4H 铜走线 天线附近的回流分布图 射频PCB布线的规则和技巧(续) PA有电源线穿下面，线宽需要计算 电源去耦电容注意只是在频率接近或低于其自激振荡频率时才具有去耦作用 一个接地过孔不能为RF信号提供真正接地，尽可能采用多接地孔， 地过孔之间地距离不能超过频率的λ /20， 包括主频率、谐波频率等 300MHz：5cm 1GHz：1.5cm 音频走差分线，并尽量靠一边，这样影响最小 手机PCB中的ESD处理 通常情况下： 电源线与其他的线间距＞0.2mm 复位线、时钟线远离板边 尽可能增加接地面积 焊接要避免尖端放电 手机PCB中的ESD处理 通常情况下： 电源线与其他的线间距＞0.2mm 复位线、时钟线远离板边 尽可能增加接地面积 焊接要避免尖端放电 手机PCB中的ESD处理（续） 主要采取堵、疏、躲的办法 疏：通过硬件方法尽快的把内部ESD分流到地 板边缘地线露铜0.3～0.5mm 其他走线与板边缘地线距离0.3～0.5mm 堵：通过屏蔽地方法把外部ESD堵住 尽量增大屏蔽壳到内电路之间的空间距离 PCB板中EMC的设计 叠层的原则： a、RF元件层临近层为GND层 b、电源层与GND层相邻，并增加一些电源耦合电容 c、如果条件允许，最好每个布线层都有一个完整的相邻平面 d、利用软件仿真，去掉一些谐振点 PCB板中EMC的设计(续) 走线的原则 a、RF走线、高速线要先前定义好他的回流路径，最好总是沿着信号线的正下方 b、如果不能沿着正下方的，尽量做到最小回路面积 c、对于频率泄漏模块，最好采用屏蔽罩，注意地和主地采用多点过孔连接而不是直连 d、AD、DA芯片下严禁铺地，有严重影响 PCB板中EMC的设计(续) 电源的处理 a、DC－DC开关电源，增加接地过孔，尽量充分铺地 b、去耦电容要注意摆放，尽量各自有各自的接地过孔 c、晶振地电源最好和PA共用 DFM设计 总结，谢谢大家 谢谢大家！ 感谢您的观看！