国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟邀请函-江苏半导体行业.PDF

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 IC 封联（2015 ）18 号 邀 请 函 封测联盟各单位及业界同仁： 中国半导体产业经过60 年的发展，目前已形成设计、芯片制造、封装 测试三个完整产业链。近年来，中国封测业成长尤为迅速，封测企业迅速 崛起，销售额占据半导体产业的半壁江山。 2012 年9 月，在国家相关部门、集成电路产业界、学术界的大力支持 下，华进半导体封装先导研发中心由中科院微电子所和集成电路封测产业 龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利 （苏州）、中科物联、兴森快捷9 家单位共同投资而建立，并将其设立为国 家集成电路封测产业链技术创新战略联盟的系统集成先导技术研发平台， 通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术 研究。 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司现作为国家封测联盟共 性技术研发中心及江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，正向着 国际一流的封装与系统集成先导技术研发与产业化中心迈进。为了同业界 共享成长喜悦，促进与业界的合作与交流，提高我国封测企业在国际市场 的竞争力，华进半导体将于2015 年12 月9 日举办华进开放日活动。 此次活动在国家科技重大专项（02）专项总体组、国家集成电路封测 产业链技术创新战略联盟、江苏省产业技术研究院的指导下，联合集成电 路材料产业技术创新战略联盟和SEMI 共同举办，通过专题讲座的形式进行 电子封装领域的前沿技术交流。 诚邀各单位领导及专家莅临指导！ 时间：2015 年12 月9 日（星期三）8:45-17:30 地点：无锡菱湖大道200 号中国传感网国际创新园D1 栋6 楼 （华进半 导体封装先导技术研发中心有限公司） 参会回执请于 2015 年 11 月 30 日（星期一）前反馈到 caixiazhang@ 邮箱。 附件一：活动议程 附件二：参会回执 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 2015 年11 月20 日 会议联系人： 张琼月 张彩霞caixiazhang@ 0510 附件一： 活动议程  时间：2015 年12 月9 日（星期三）8:45-17:30  地点：江苏省无锡市菱湖大道200 号D1 栋6F  指导单位：国家科技重大专项（02）专项总体组、国家集成电路封测产 业链技术创新战略联盟、江苏省产业技术研究院  主办单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司  联合单位：集成电路材料产业技术创新战略联盟、SEMI 会议时间 会议内容 演讲者 上午议程，会议主持：林挺宇 8:45-9:15 会议签到 （6F） 曹立强 9:15-9:35 欢迎辞及企业介绍 华进半导体 总经理 9:35-9:40 国家科技重大专项（02）专项总体组领导致辞 叶甜春 9:40-9:45 江苏省产业技术研究院领导致辞 胡义东 9:45-9:50 无锡市领导致辞 9:50-9:55 无锡新区领导致辞 9:55-10:00 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟领导致辞 于燮康