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接触式电容压力微传感器的分析与设计摘要
接触式电容压力微传感器的分析与设计
摘要
作者焦玉忠
与一般的电容压力传感器和其它类型压敏器件相比,接触式电容压力传感器(TMCPS)有 着明显的优点,如较好的线性,高的灵敏度和大的过载保护能力等。.尽管对它的研制已经有 十多年的历史,但有关它的压敏薄板变形机理研究方面的文献却很少。1本文使用有限元软件 分析了压敏薄板的变形。,分析的结果显示,当压敏薄板与器件基地接触后,压敏薄板的变形 趋于线性,可以当作小变形来对待。r
由于接触的发生,接触式电容压力传感器会出现较大的迟滞现象。范德华力和静电力是 产生迟滞的主要因素。为了研究吸附力对器件输出特性的影响,小变形理论和一种解决接触 问题的近似方法被用来模拟薄板的变形,迟滞特征以及吸附力对其它特性的影响。作者对 Hamaker常数,接触面电势差,接触面等效间距,压力加载速度和一些结构参数作了较为详 细的分析。文中也给出了一些减少迟滞的方法。
为了实现更好的线性,作者设计(发明)了一种新型的接触式电容压力传感器 (DDTMCPS)。这种新的结构含有两层压敏薄板。与现有的接触式电容压力器件相比,此种 器件可以实现更好的线性和更大的线性工作范围,同时也有较高的灵敏度和现有接触式电容 压力器件所具有的其它优点。新增加的第二层薄板有着很重要的作用。它可以调制第一层薄 板的受压变形,进而可以对器件的性能进行优化。第二层薄板的厚度选择是实现好的性能的 关键。根据它的结构特点,作者建议使用硅焊接工艺来制作此种新型传感器。
关键词
TMCPS 迟滞DDTMCPS
——一 一一
Analysis
Analysis and design of touch mode capacitive pressure sensor
Abstract
By
Yuzhong Ziao
Touch mode capacitive pressure sensor(TMCPS)has distinct advantages over normal mode capacitive pressure sensor,and other counterparts.Though born fur more than 10 years,the understanding ofthe mechanism ofits diaphragm deformation after touch in mechanics is not enough Finite element analysis is employed to model the structural deformation of such a device Analyzed results show that the deflection ofthe sensing diaphragm of the sensor tends to be linear,after touch That is,the post-touch deformation of the diaphragm Call be categorized as small deforrnation
Because oftouch between its sensing diaphragm and substrate,touch mode capacitive pressure sensor has a drawback,hysteresis van der Waal force and electrostatic force are ascribed to the appearance of hysteresis In order to study the influence of adhesive forces on the output performance of touch mode sensors,small deformation assumption and a simple approach to solve touch problem are used to model the deflection of
diaphragms,the feature ofhysteresis,and the e脯ct ofadhesive forces on other characteristics Hamaker constant,
potential difference,separation distance of touch surfaces,load pressure increment and structural parameters are
analyzed res
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