不良_分析报告六_lcd(经典).pptVIP

*/19 Confidential ???:???? ??TF? Module? ‘09. 11. 12 [Rev 0.1] (LCD 型号分析Process) 目 次 分析必要设备 全面 Flow chart 细部分析 不良原因及归类体系 REPAIR 室 制造技术 检查工程 驱动不良分析体系 不良发生 JIG Cross check 检查项目 : COG 压贴部确认 使用设备 : 光学显微镜 检查项目 : COG压贴部检查, IC Crack检查 检查项目 : 外观确认 设用设备 : SMT显微镜 检查项目 : - CONN’检查, FPC外观检查, FPC补品检查 - IC外观检查, PANEL PAD部检查 检查项目 : CELL內 回路/排线确认 使用装备 : 光学显微镜 检查项目 - CELL E/T部 PAD被压,Scratch检查 - Pattern Scratch, Panel 细微 Crack - 静电保护回路 Damage检查(AMOLED相关) SWAP TEST (按照Swap test 流程) Repair 实施 (具体问题，参照体系) 现象/电流 确认 原因 有 原因 無 良品投入 不