声表面波振荡器集成芯片设计.pdfVIP

目录 硕士论文 5．2．清洗工艺………………………………………………………………………………44 5．3．镀膜工艺………………………………………………………………………………。45 5．4．光刻工艺……………………………………………………………………………．．46 5．4．1．传统光刻加32流程……………………………………………………………46 5．4．2．1ift．off加工流程………………………………………………………………。48 5．5．封装工艺……………………………………………………………………………。49 5．6．本章小结……………………………………………………………………………．51 6．采用集成芯片的声表面波振荡器………………………………………。52 6．1．外围电路……………………………………………………………………………………………………．52 6．2．PCB版设计……………………………………………………………………………52 6．3．装配与测试…………………………………………………………………………54 6．4．本章小结……………………………………………………………………………．55 7．结语…………………………………………………………………………………………………．56 7．I．工作概述……………………………………………………………………………：56 7．2．创新点………………………………………………………………………………。56 7．3．今后进展的建议………………………………………………………………………．56 致谢………………………………………………………………………………………………………………………．58 参考文献………………………………………………………………………．59 附 录………………………………………………………………………………………………………………．62 Ⅳ 声表面波振荡器集成芯片设计 必不可少的器件。目前广泛使用的一般还 一般在10．150MHz，需要倍频才能满足 要求，倍频会增大电路尺寸，并且会恶化相位噪声性能。现在采用声表面波技术的振荡 器开始越来越多的得到广泛应用，主要看中的就是其基频高，不需要倍频电路， 低成本、高功率承受力、较小的温度系数的特点【1】【2】。 1．1．SAW技术 Acoustic 声表面波(即SAW：Surface 有区区五十年的历史。这--f-j新技术综合了声学、电学、材料学、光学、半导体平面工 艺技术等等。SAW是沿着弹性固体表面传播的一种波，它的能量主要集中于固体表面 的浅浅的一层，并且SAW的振幅随着固体材料的距离表面深度的增加而迅速减少，这 种波也叫瑞利波。由于SAW的传播速度比一般的电磁波的传播速度小了10万倍以上， 因此，可以在SAW的传播过程中对其进行取样和处理，制成各种SAW器件，可以替 代各种模拟电子学器件的功能。SAW器件体积小、重量轻、并且性能得到很大改善。 最近这半个世纪以来，半导体平面工艺、材料科学、微机械加工技术(地MS)、 微电子技术和计算机技术迅猛发展，为SAW技术的发展提供了良好的环境，SAW器件 的产量在迅速增加，SAW器件的种类不断扩展，比如SAW带通滤波器、SAW延迟线、 广泛应用于军用和民用移动通信、航天通信、卫星导航、雷达探测、电子对抗、广播电 视等等各类行业。 1．2．声表面波技术发展历史 1 Curie和Pierre 880年，巴黎大学的Jacques Curie兄弟在矿物实验室发现了石英物 质的压电特性。第二年，研究又更进一步，兄弟两人利用Lippmann的热力学理论再次 证明了逆压电效应的存在[71，这便是现代声表面波器件的发展的最根本的理论基础。 了一篇题为“沿弹性体平滑表面传播的波”的论文，首次从理论上阐明了除了大众已经知 道的声体波的纵波和横波以外，还存在另外一种波，这种波沿着半无限厚