单晶硅超精密磨削过程的分子动力学仿真-机械工程学报.PDF

第42 卷第6 期 机 械 工 程 学 报 Vol.42 No.6 200 6 年 6 月 CHINESE JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING J u n . 2 0 0 6 单晶硅超精密磨削过程的分子动力学仿真* 郭晓光 郭东明 康仁科 金洙吉 (大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室 大连 116023) 摘要：对内部无缺陷的单晶硅超精密磨削过程进行了分子动力学仿真，从原子空间角度观察了微量磨削过程，解 释了微观材料去除、表面形成和亚表面损伤机理，并分析了磨削过程中的磨削力和磨削能量消耗。研究表明：磨 削过程中，在与磨粒接触的硅表面原子受到磨粒的挤压和剪切发生变形，堆积在磨粒的前方，当贮存在变形晶格 中的应变能超过一定值时，硅的原子键断裂，即完成了材料的去除；随着磨粒的运动，磨粒前下方的硅晶格在磨 粒的压应力作用下晶格被打破，形成了非晶层，非晶层不断向前向深处扩展，造成了单晶硅亚表面的损伤；同时 部分非晶层原子在压应力的作用下与已加工表层断裂的原子键结合，重构形成已加工表面变质层。 关键词：超精密磨削 分子动力学仿真 加工机理 中图分类号：TG580.1 1 所示。磨粒为金刚石原子，仿真中认为磨粒为绝 0 前言* 对刚性的，即不因磨削力作用而变形磨损。工件为 单晶硅原子，分为牛顿层，恒温层和固定边界层。 超精密磨削技术是先进制造技术领域的前沿课 牛顿层的原子运动可由牛顿方程来描述；恒温层的 题和未来发展我国微电子产业的关键技术。在超精 引入是为了使磨削过程中产生的热量及时传导出 密磨削过程中，特别是进行纳米级加工时，加工发 去，该层原子需要被标度以保持该区域温度恒定； 生在很小的区域内，材料是以离散的数个原子或原 固定边界层的原子始终保持不动，减小边界效应和 子层的方式去除，工件材料应看作是原子或分子的 保证晶格的对称性，可不参与计算。 集合体，加工过程中的能量分配、已加工表面的形 成、材料的去除、脆性/延性机理转变过程以及加工 过程的物理现象、基本规律等都和常规加工存在巨 大差别，因而对加工过程采用建立在传统连续介质 力学基础上的切削理论来解释显然是不合适的。另 外，纳米加工过程难于控制以及观察测量技术的限 制，使得对纳米加工过程的试验、计算、分析存在 着很多困难，而分子动力学仿真完全可以克服这些 困难，所以通常采用分子动力学方法来分析研究纳 [1-3] 米加工过程 。 应用分子动力学方法建立了单晶硅超精密磨削 图1 单晶硅磨削过程分子动力学仿真模型 过程的分子动力学仿真模型，应用计算机高级语言 1.2 势函数的选择和力的计算 编制了仿真程序，并进行了模拟计算，研究和分析 单晶硅是金刚石型晶体结构，对硅原子势能的 了仿真结果，得出了单晶硅超精密磨削过程材料去 计算应考虑多原子价键之间的相互影响因素，故采 除、表面形成及亚表面损伤等机理。 [4]