聚合物多层膜的表面分子工程_.pdf

第 期 高 分 子 学 报 QE 5 年 月 !# ， I+JI KLBMN.O?+I P?Q?+I L6 5 !# ·专论· 聚合物多层膜的表面分子工程! 张 希!! （有机光电子与分子工程教育部重点实验室 清华大学化学系 北京 -’ ） 摘 要 概述了作者及其研究群体发展的基于氢键、配位键和共价键的聚合物交替沉积组装方法 在此基础 5 上，重点讨论将溶液中的超分子组装与界面交替沉积相结合的非常规界面交替沉积组装方法 通过结构构筑 5 与功能组装的结合，实现了不同表面物理化学性质的可控调节，包括仿生矿化、超疏水涂层、可控组装与释放、 表面分子印迹等5 这些研究结果对发展基于聚合物多层膜的表面分子工程具有重要意义5 关键词 交替沉积组装，有序分子膜，表面分子工程 早在 年， 报道了将表面带有电荷的 机微粒、生物分子等；不受基底大小、形状和种类 *%% ?2@ 固体基片，在带相反电荷的胶体微粒溶液中交替 的限制，即适合平面基底，也适合非平面上；每一 沉积而获得胶体微粒超薄膜的研究，并预言此项 层厚度在几个埃至几个纳米范围内，并且可以通 组装技术可用于各种构筑基元的有序层状组装， 过调节溶液的离子强度、浓度、 值以及沉积时 GH ［］ 但当时并没有引起人们的重视 5 直到 ** 年， 间来调控；适于各种功能构筑基元按照一定顺序 A:@ 及其合作者重新发现了此项组装技术，报 进行组装，从而实现功能的优化和集成5 道了利用两端带有电荷的刚性分子和聚电解质交 组装研究大致可分为 个发展阶段 第 BCB ( 5 ［］ ! 一个阶段是在基于静电相互作用的 技术再次 替沉积（ ）构筑聚电解质多层膜的工作 自 BCB BCB 5 此，这种组装技术引起了学术和工业界的广泛关 被发现后，当时研究重点是尝试各种各样适合静 注5 以聚阳离子和聚阴离子在带正电荷的基片上 电组装的构筑基元5 第二个阶段为将多层膜体系 的交替沉积为例，聚电解质多层膜的制备过程如 由水体系推广到非水体系，建立了基于