PCB可靠性测试方法则要.docVIP

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  • 2019-07-04 发布于浙江
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PAGE1 / NUMPAGES6 PCB可靠性测试方法择要 序号 内容 一般控制标准 1 棕化剥离强度试验 剥离强度≧3ib/in 2 切片试验 1.依客户要求;2.依制作流程单要求 3 镀铜厚度 1.依客户要求;2.依制作流程单要求 4 补线焊锡,电阻变化率 无脱落及分离,电阻变化率≦20% 5 绿油溶解测试 白布无沾防焊漆颜色,防焊油不被刮起 6 绿油耐酸碱试验 文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) 7 绿油硬度测试 硬度6H铅笔 8 绿油附着力测试 无脱落及分离 9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破 10 (無鉛)焊锡性试验 95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡 11 (有鉛)焊锡性试验 95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡 12 离子污染试验 ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ? ≦3.0μg.Nacl/sq.in? ?(成型、喷锡)  成品出货按客户要求 13 阻抗测试 1.依客户要求;2.依制作流程单要求 14 Tg测试 Tg≧130℃,△Tg≦3℃ 15 锡铅成份测试   依客户要求 16 蚀刻因子测试 ≧2.0 17 化金/文字附着力测试 无脱落及分离 18 孔拉力测试 ≧2000ib/in2 19 线拉力测试 ≧7ib/in 20 高压绝缘测试 无击穿现象 21 喷锡(镀金、化金、化银)厚度测试 依客户要求 操作过程及操作要求: 一、棕化剥离强度试验: 1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。 1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算: 1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周 二、 切片测试: 2.1 测试目的: 压合一介电层厚度;        钻孔一测试孔壁之粗糙度;        电镀一精确掌握镀铜厚度;        防焊-绿油厚度; 2.2 仪器用品:砂纸,研磨机, 金相显微镜,抛光液,微蚀液 2.3 试验方法:2.3试验方法: 2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 2.3.2 将切片垂直固定于模型中。 2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。 2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5 以抛光液抛光。 2.3.6 微蚀铜面。 2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。 2.4 取样方法及频率: 电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S面各取9点。 钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。 压合-首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。 (注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。) 防焊-首件,(1PNL/4小时)取独立线路。 三、补线焊锡/电阻值测试: 3.1测试目的: 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。 3.2仪器用品: 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。 3.3试验方法: 3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃,1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。 3.3.2 取出试样待其冷却至室温。 3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。 3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次, 3次(补线处须完全浸入),每次浸锡后先冷却再重浸。 3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。 3.3.6 若不能判别时做补线处的切片,用金相显微镜观查补线处有无异常。 3.4 电阻值测试方法: 3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。 3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。 3.4.3 取样方法及频率: 取成品板及半成品板各1PCS/周/每位补线操作员 五、耐酸碱试验: 5.1 测试目的:评估绿油耐酸碱能力。 5.2 仪器用品:H2SO4? ?10%        NaOH? ? 10%     

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