变压器工艺流程及要求(新版).pptVIP

* * * * * * * * * * 磁性元件系列教材 二.工艺要求 绕线要求： 五 内铜箔工艺 目 的:满足客户设计要求 基本要求： F.铜箔须包正包平，不可偏向一边，不可上档墙。 磁性元件系列教材 二.工艺要求 绕线要求： 五 内铜箔工艺 A.一般加工方法 焊引線 焊引線 折回 加工 加工 3.铜箔加工方法 B.飞宏加工方法 磁性元件系列教材 銅箔加工注意事項 加工當繞組之長銅箔時,焊點位置須錯開焊,不可在同一條線上. 點錫适量,焊點須光滑,不可帶刺或過大.(有背膠銅箔不可傷及背膠) 點錫時間不可過久,以免燒坏背膠. 鉻鐵溫度280 ?C -350?C. 焊錫時間1-3秒. 醋酸布須包平整,不可露焊點. 焊接引線須與銅箔成直角. 磁性元件系列教材 銅箔加工注意事項 銅箔厚t=0.1mm以上二端須裁剪成圓或圓弧型.以防銳角刺破膠布造成短路,而且銅箔二端截面都要用膠布包住以防短路. 銅箔長度公差+/-0.5mm. 銅箔焊接引出線不可空焊或冷焊,假焊. 對不良品拆出之長銅箔,產線不可修復必須經銅箔線重新加工後經過IPQC檢查後才能使用, 以防止短路 加工長銅箔之act 須蓋住焊點,套管深入act內部與焊點平齊. 對長銅箔,線包限高或腹部有零件之機種,包銅箔時注意焊點錯開. 磁性元件系列教材 銅箔加工 套管深入ACT與焊點平齊 套管不可短於背膠 銅箔焊點不可過大,不能傷及 背膠 磁性元件系列教材 銅箔加工不良品展示 銅箔反摺 背膠刺破 裸銅氧化產生黑點 銅箔毛邊 磁性元件系列教材 裸銅變形 裸銅切口不齊 沾異物 溢膠沾銅渣 背膠不良 銅箔加工不良品展示 磁性元件系列教材 焊點沾錫珠 焊點帶刺 引線焊歪 銅箔加工不良品展示 磁性元件系列教材 引線假焊 引線未並焊致使導套無法穿入 引線冷焊 引線焊偏 銅箔加工不良品展示 磁性元件系列教材 二.工艺要求 绕线要求： 六 修脚工艺 目 的:满足客户设计要求 基本要求： 缠线高度不可超过凸点（见下图）, 并尽量平贴BOBBIN。 同槽不同引脚出线时，需作正、反结线，以防焊锡短路。 绞线(多股线)在缠线处理时,有任意一条断线即判定为不合格品。 同一PIN上有粗、细线且粗线线径／细线线径 ＞ 1.5 倍时,其处理方式为粗线在下,细线在上（见下图） b a a b-------NG a≦b------OK 正反结线 磁性元件系列教材 二.工艺要求 绕线要求： 六 理线工艺 3. 理线工法规定： 线径大于Φ0.8(含)或为多股绞线﹑丝包线时, 缠线须300°以上, 缺口小于PIN 脚之直径。 线径小于Φ0.8, 大于Φ0.4时,缠线须缠绕360°以上。 线径小于Φ0.4(含)时,缠线需缠绕两圈以上 。 同一PIN上挂线为两股以上时, 按其线径之和对应以上之单股线缠线作业 。 磁性元件系列教材 二.工艺要求 绕线要求： 六 理线工艺 3. 理线工法规定： 0.4Φ以下 2TS以上 0.4~0.65Φ1.5TS以上 0.7Φ以上0.8TS以上 2根銅線0.8TS以上 3根銅線0.8TS以上 4根銅線以上0.8TS以上 缺口寬＜PIN直徑 銅線 270° PIN 不可超過BOBBIN 墩点 磁性元件系列教材 二.工艺要求 焊锡要求： 目 的:确保线材与PIN 有良好的接合性及导通性 基本要求： PIN焊点沾锡须满 360° PIN焊锡须均匀光滑, 不可有冷焊﹑包焊或锡团。 PIN及其截面须全部沾锡（脚须有锡尖）,不可氧化﹑露铜或沾有其它异物 PIN脚为 L PIN时, 非结线端PIN是否须有锡尖视客户规定. 。 锡炉温度与焊锡时间之控制, 因产品不同(线径及缠线方式)而异 立式产品镀锡时将PIN脚垂直插入锡槽，卧式产品将PIN脚倾斜插入锡槽，镀锡深度以锡面平齐PIN底部为止。 錫面與PIN的底部齊 磁性元件系列教材 二.工艺要求 焊锡要求： OK NG NG 正確 漏焊 1.0mm以上 不可短路 不可沾錫渣 磁性元件系列教材 二.工艺要求 组装要求： 研磨磁芯放置位置 组装后断差要求： A B B A A=B：mm MAX ST FIN ST FIN CORE固定TAPE(2 Ts MIN.) 缠绕方式： 型式 Ａ(MAX.) Ｂ(MAX.) E16以下 0.20mm 0.10mm E16~E22 0.30mm 0.20mm E25~E30 0.40mm 0.30mm E33以上 0.50mm 0.40mm 磁性元件系列教材 組裝core注意事項 已研磨 未研磨 無論是有加GAP或無加GAP的鐵芯組合,鐵芯與鐵芯接觸面都需保持清潔,否則在含浸作業後 L 值會因而下降。 不同材質的CORE不可組裝在同一產品上 無特殊規定,臥式模型已研磨的鐵芯裝