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Layout PCB(print Circuit board)是以绝缘铺铜板为基材，经过印刷、腐蚀、钻孔及后处理等工序，将电路中元器件的连接关系用一组导电图形及孔位制作在铺铜板上，最后经裁剪成为具有一定外形尺寸的PCB板。加工制作在绝缘铺铜板上的导电图形及孔位称为印刷电路板的板图。 印刷电路板的分类 印刷电路板按一块板上印刷电路的层数可以分成单面板：仅一面有导电图形的印刷电路板。双面板：板的两面都有导电图形的印刷电路板。多层板：由交替的导电图形层及绝缘材料经过层层粘合而成。 目前采用较多的多层板是四层板，即在双面板基础上再在中间加上“电源”和“接地”两个板层。六层板则是再加两层布线板层。 PCB的板图类型 布线层板图（Layer）：指描述元器件连接关系的PCB版图。 顶层（Top Layer）元件安装面。 底层（Bottom Layer）为焊锡面。 表面贴装式元器件（SMD），引线无需穿过印制板，直接“贴装”在顶层。 阻焊层板图（Solder Mask）：在焊盘以外的部分铺设一层不沾焊锡的“阻焊剂”，阻焊层的作用是确定阻焊剂的图形。因其为绿色，又称为绿漆。 PCB设计软件产生两个阻焊层：顶层阻焊层（Top Solder Mask）和底层阻焊层（Bottom Solder Mask）。 丝印层板图（Silk Screen）：以油墨将文字和图案印至PCB板便于识别，丝印层板图的作用是确定这些文字和图案。 SST：顶层的丝印层。 SSB：底层的丝印层。 钻孔定位板图（Drills）：PCB上有两种钻孔。 钻孔：放置针插式元器件的钻孔，穿透整个PCB板。 通孔：实现不同布线层之间的电学连接。 对于单面板和双面板，只有一层钻孔定位板图。对于多层板，将增加多个层间钻孔定位板图。 PCB版图设计中的基本“元素” 元器件封装图形（Footprint）：元器件在PCB设计中采用的封装外形图形，通常包括封装名称、外形形状和尺寸、焊盘和钻孔等内容。 设计中的同一个器件，可选用不同的封装。 软件中采用的封装存放在以LLB为扩展名的库文件中。 焊盘（Pad）：焊盘为元器件封装的组成部分。定位固定元器件并通过焊接连接器件引脚及印刷电路上的导电图形。 焊盘属性：编号、类型、定向、外形尺寸、钻孔尺寸等。 表面贴装器件（SMD）的封装图形，其焊盘不需要钻孔。 过孔（Via）：过孔的作用是实现印刷电路板不同层间的连线。根据所连接的层次情况不同，有三种类型： 通孔（Through）：连接顶层和底层的过孔，其特点是贯穿整个PCB板。 盲孔（Blind）：连接过孔的一头在PCB板表面，另一头在PCB内部某布线层 埋孔（Buried）：连接PCB内部两个布线层的过孔。 显然，只有多层板的PCB设计中才可能采用盲孔和埋孔。 网络（Net）：指具有连通性的一组连接关系（或连线）。同一网络各处是连通的，不同的网络间互不相通。 连线（Track）：连接两个焊盘的布线为连线。连线中间可以有过孔。 线段（Segment）：连线或网络中一段无分支也无过孔的布线称为线段。 预拉线（Ratsnest）：调入电路设计连接网表文件后，在不同元器件封装之间出现的连接线，又称为飞线。代表器件间的连接关系，排列时无任何约束 通过PCB设计，将每一条预拉线转变为一条PCB连线（Track）。 印刷电路板的设计方法 自动布局、布线 手动布局、布线 铺铜 输出 加工 印刷电路板版图的设计要求 元器件布局合理： 布局美观、重量分布均匀、对电路性能的影响；存储器模块应并排摆放，利于缩短地址线和数据线与其他元件引脚间连线长度；模拟器件和数字器件相对分开摆放；避免将模拟电路的前后级放置成首尾相接的形式等。 布线平滑无毛刺： 美观大方，可减少毛刺在高频时的辐射效应； 避免毛刺造成印刷电路腐蚀过程中的腐蚀不完善，形成误连线及覆铜箔翘起等故障。 模拟地与数字地分开排布：减小模/数电路间的相互影响与干扰。电源线与地线是干扰窜入的主要途径之一。 高频器件就近安装滤波电容：可以将本地产生的干扰就地滤除，防止干扰通过各种途径（空间或电源线）传播。 连线尽可能宽：使电路连接可靠，利于减小连线阻抗从而减小干扰影响。 地线和电源线在各种情况下都应尽可能采用较宽的连线。 PCB设计的文件 调用OrCAD软件设计PCB，在不同阶段将调用不同的软件界面，涉及不同的文件。 设计电路图并生成电连接网表文件（mnl文件）。 设计PCB时首先要绘制好电路图并且生成符合Layout Plus格式要求的电连接网表文件，采用的扩展名为mnl。与任何C