印刷模板设计及制造技术.pdf

焊接技術知識 印刷模板設計及制造技術 隨著 SMT 免清冼焊接技術的發展及環境保護意識的日益增強.免清冼技術及材料得到了日益廣泛的應 用. 在電子生產領域,名免清冼的應用已得到廣泛的認同及推廣.免清洗即指采用免冼焊焊錫膏或免冼助 焊劑,回流焊接后不需清冼的工藝技術,它不是指在印刷過程中不對模板進行清冼.它要求回流后,PCB 上的 助焊劑殘余物要小.首先,它需要強調的是 SMT 與傳統的 DIP 波峰焊不同的是清冼工藝不只是清冼 PCBA 上的助焊劑無殘余物,還要清冼 PCBA 上的錫珠.采用免清冼工藝后的錫珠是一個主要缺陷.但是一張設計 合理,制造工藝各當的模板,對控制錫珠和產生有著非常衙要的作用.總之,錫珠不但影響 PCBA 的外觀,而且 對電氣性能的可靠性存在潛休的危險,預防錫珠的產生是 SMT 工藝采用免清冼材料各質量控制過程中的 衙要課題. 影響焊膏模板釋放到 PCB 焊盤上效果的三外主要因素是﹕ ‧模板開口的寬度比(Aspect Ratio)/面積比(Area Ratio) ‧模板開品的形狀 ‧模板開口孔壁的粗糙度 一般模板設計的開口尺寸(面積)比 PCB 焊盤的尺寸(面積)小.適當減小開口尺寸和模板的不同開口形 狀,對減少回流焊接后的錫珠､橋接等缺陷有很大的幫助.開口有一個最小的圓欠有利于減少錫珠的產生並 有利于模板的清冼. 一､寬度比/面積比(Aspect Ratio)/Area Ratio) 寬度比=開口的寬度/模板的厚度=M/T 面積比=開口的面積/開口孔壁的面積 =(L×W)/【2×(L+W) ×T】 寬度比/面積比是焊膏印刷后焊錫膏釋放到 PCB 焊盤上效果的主要因素之一.一般要求寬度比＞1.5, 面積比＞0.66. 二､一般印焊膏模板一口設計(見附表一) 三､印焊膏模板開口修改方案 1.Leaded SMD(Pitch=1.3~0.4mm)寬度一般縮窄 0.03~0.08mm,長度一般縮窄 0.05~0.13mm。 2.PBGA (Plastic BGA)開口直徑一般縮小 0.05mm. 3.CBGA(Ceramic BGA)開口直徑一般擴大 0.05~0.08mm,或者采用厚度為 0.2mm 的材料 4. BGA 和 CSP 對于圓焊盤,模板開口設計成方形開口,邊長等于或者小于 0.025mm 焊盤直徑.對于方形開口,四 角形應有一個小圓角.對于 0.25mm 方孔,圓角半徑為 0.06mm;對于 0.35mm 方孔,圓角半徑為 0.09mm。 焊接技術知識 5.CHIP 件開口 四､印刷模板開口設計 五､模板制造 1.模板材料(Sheet material):化學腐蝕和激學切割一般用不銹鋼薄板材料 ,特殊要求用塑料.電鑄 成形,一般不硬鎳. 2. 外框(Frame):外銷框(鋁框)尺寸一般印刷機說明中規定的尺寸而定 允升吉鋁框是專門設計的高級鋁合金框,硬度高,表面光亮,清潔后不易積存殘余溶液. 允升吉鋁框規格如下﹕ 3.絲網(Mesh):用于模板張網用的絲網材料,是保証印刷精度及長期使用精度､壽命的關鍵材料.高 要求模板絲網,大多數采用不銹鋼材料,少數用聚脂材料.不銹鋼絲網的優點是張力大,平整度好,不易變 形,使用壽命長﹔所印焊膏或膠水的厚度均勻