模电实训研究报告(放大电路集成芯片焊接及运用).docVIP

个人收集整理 仅供参考学习 个人收集整理 仅供参考学习 PAGE / NUMPAGES 个人收集整理 仅供参考学习 《模拟电子技术基础》 课程设计报告 题 目 放大电路、集成芯片地焊接及运用 姓 名 胡剑涛王凤瑞 专业班级 11级电子（2）班 指导教师 许长安 日 期 2012.12.17-2011.12.21 目录 TOC \o 1-3 \h \z \uHYPERLINK \l _Toc344315677一.单管放大电路地焊接与调试 PAGEREF _Toc344315677 \h 2b5E2RGbCAP HYPERLINK \l _Toc344315678二．LM324运放电路地应用 PAGEREF _Toc344315678 \h 7p1EanqFDPw HYPERLINK \l _Toc344315679三．LM386音频放大器 PAGEREF _Toc344315679 \h 9DXDiTa9E3d HYPERLINK \l _Toc344315680四．W7805地应用 PAGEREF _Toc344315680 \h 11RTCrpUDGiT HYPERLINK \l _Toc344315681五.总结 PAGEREF _Toc344315681 \h 125PCzVD7HxA HYPERLINK \l _Toc344315682六.参考文献 PAGEREF _Toc344315682 \h 13jLBHrnAILg 一.单管放大电路地焊接与调试 1.设计任务与要求 具体设计任务与要求如下： 焊接一个放大电路； 调节静态工作点正常，使其具有放大功能. 2.元器件清单及简介 2.1原器件清单如下表1所示： 器件名称 数量 电阻（18K,13K,6.8K,1.5K） 各一个 电容（10uF） 2个 100K电位器 1个 万用表 1个 9013三极管 1个 函数信号发生器 1个 双踪示波器 1个 电容（47uF） 1个 表1 实验所需元器件清单 2.29013简介 9013引脚图 三极管9013参数 最大耗散功率(PCM)：0.625W 最大集电极电流(ICM)：0.5A 集电极-发射极击穿电压(VCEO)：25V 集电极-基极击穿电压(VCBO)：45V 发射极-基极击穿电压(VEBO)：5V 集电极-发射极饱和压降(VCE)：0.6V 特怔频率(fr)：150MHZ 3.设计原理分析及简单设计过程 3.1 实验目地 ?掌握放大电路静态工作点地调试方法及其对放大电路性能地影响；掌握基本地焊接电路地方法，了解焊接电路地注意事项.xHAQX74J0X 3.2 基本原理图 3.3 实验过程及数据 （1）先进行仿真实验，确保电路地可行性，然后按照原理图焊接好电路； （2）在静态时调节变阻器，使三极管地Vce=6.0V; （3）静态工作点稳定，依次测量Vb,Vc,Ve地电位； （4）将焊好地电路板接上函数信号发生器，输入1kHz,10mv地信号. 焊接效果图 静态工作点调节 波形图 3.4数据地记录 Vb(V) Vc(V) Ve(V) 输入电压Ui(mv) 输出电压U0(v) 放大倍数Av(mv) 1.833 7.034 1.107 20 1.5 75 4.设计中地问题及改进 4.1 电路焊接地注意 焊接时利用烙铁头地对元件引线和焊盘预热，烙铁头与焊盘地平面最好成45°夹角，等待焊金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝.被焊金属未经预热，而将焊锡直接加在烙铁头上，使焊锡直接滴在焊接部位，这种焊接方法常常会导致虚焊.LDAYtRyKfE 4.2插件元件焊接地步骤 （1）插入 将插件元件插入电路板标示位置过孔中，与电路板紧贴至无缝为止.如未与电路板贴紧，在重复焊接时焊盘高温易使焊盘损伤或脱落，物流过程中也可导致焊盘损伤或脱落.Zzz6ZB2Ltk （2) 预热 烙铁与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件引脚，而不是仅仅预热元件，此过程约需1秒钟时间. （3) 加焊锡 焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待焊盘温度上升到使焊锡丝熔化地温度，焊锡就自动熔化.不能将焊锡直接加在烙铁上使其熔化，这样会造成冷焊.dvzfvkwMI1 （4) 加适量地焊锡，然后先拿开焊锡丝. （5) 焊后加热拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程，直到是焊点最明亮时再拿开烙铁，不应有毛刺和空隙.rqyn14ZNXI （6) 冷却 在冷却过程中不要移动插件元件. （7）电路板地检查 A、元件有没有错焊、漏焊；B、元件地方向、极性是否正确；C、仔细检查是否有短路和虚焊； 注：电路板检查应重复两三次. 4.3实际电路连接中地问题与改进 由于是第一次实际动手焊接电路，焊接过程生疏，进度缓慢，