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厦门集成电路设计流片补贴项目
申 报 表
(2018上半年)
申请单位(签章)：
项目联系人：
项目负责人：
通讯地址：
邮政编码：
联系电话：
移动电话：
申请日期：
电子邮件：
二0一八年九月
目录
1、厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(包括MPW、工程批)
2、申请补贴资金明细表
3、企业基本情况
4、产品研发说明
5、芯片版图缩略图(需用彩印)
6、流片加工发票复印件
7、流片合同复印件
8、付款凭证（境外加工的需提供报关单或委外加工证明）
9、正版软件使用证明（需用原件）
10、2017年度财务审计报告、6月份财务报表（现金流量表、损益表、资产负债表）（需用原件）
11、企业营业执照、税务登记证或三证合一复印件
12、产品外观照片等相关材料
厦门集成电路设计流片补贴资金申请表
类别:MPW□/工程批□
单位名称
联系人
姓名：
职务：
电话：
传真：
E-mail：
通信地址：
电路类型
□Log集成电路 □Mixed-mode □EEPROM □EPROM □Flash
设计工艺
产品描述
产品类别
或
研究方向
集成电路类别：
□计算机电路 □微控制器电路 □通讯类电路
□消费类电路 □集成电路卡电路 □图像处理电路
其它
主要研究方向：
流片厂商
流片金额
万元
企业法人代表（签章） 申请日期： 年 月 日
管理中心初审意见：
建议补贴金额： 万元
初审单位（签章） 日期： 年 月 日
2018年上半年申请集成电路设计流片补贴资金明细表
项目
（MPW\工程批）
产品型号
流片厂商
发票信息
发票号
货物名称
规格型号
单位
数量
金额（含税） 单位：元
开票日期
开票方名称
美元
汇率
人民币
MPW
合计
工程批
合计
先进工艺指CMOS工艺最小线宽≦55nm、GaAs MMIC工艺最小线宽≦250nm
新工艺MPW
合计
新工艺工程批
合计
总计
备注：企业可根据实际情况增添表格行数。
1、企业基本情况（包括企业基本概况、2018上半年度销售收入、税收情况，无销售收入、税收的须作说明）：
2、产品研发说明（包括产品类型、产品概述、产品技术先进性、产品经济效益等）：
1、
2、
3、
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