电子产品焊接工艺全解.ppt

3.2 波峰焊接技术 波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。 1．波峰焊的特点 生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。 2．波峰焊接机的组成 波峰焊接机通常由下列部分组成： 波峰发生器 印制电路板夹送系统 焊剂喷涂系统 印制电路板预热和电气控制系统 锡缸以及冷却系统。 3．波峰焊接的工艺流程 （1）焊前准备 （2）元器件插装 （3）喷涂焊剂 （4）预热 （5）波峰焊接 （6）冷却 （7）清洗 波峰焊接原理的图片 （a）波峰系统示意图 （b）波峰焊接示意图 图 波峰焊接原理 3.3 回流焊技术 回流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。 该技术主要用于贴片元器件的焊接上。 1．回流焊技术的特点 被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊点的质量较高。 2．回流焊技术的工艺流程 （1）焊前准备 （2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件 （3）加热、再流 （4）冷却 （5）测试 （6）修复、整形 （7）清洗、烘干 3.4 表面安装技术（SMT）介绍 表面安装技术（Surface Mounting Technology）是一种包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术；是把无引线或短引线的表面安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD），直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接技术。 元器件的表面安装的图片 图 元器件的表面安装 1．表面安装技术的特点（优点） 微型化程度高 高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本 2．表面安装技术的安装方式 （1）完全表面安装： 指所需安装的元器件全部采用表面安装元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通孔插装元器件。 （2）混合安装： 指在同一块印制电路板上，既装有贴片元器件，又装有通孔插装的传统元器件。目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。 3．表面安装技术的工艺流程 （1）安装印制电路板 （2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测 * 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。  学习要点： 焊接工艺  主要内容 焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接 一. 焊接的基本知识 1.1 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品 生产中必须掌握的一种基本操作技能。 现代焊接技术主要分为下列三类： 熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。 钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接 技术。 接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得 可靠连接的焊接技术。 1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料 1．焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。 电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。 2．焊剂(助焊剂) 焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。 3．常用的锡铅合金焊料（焊锡） 锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形状有粉末状、带状、球状、块状和管状等几种。 手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是优质松香添加一定的活化剂