KDP晶体表面质量主要影响因素的探究.pdfVIP

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2019-03-13 发布于浙江
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KDP晶体表面质量主要影响因素的探究.pdf

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第1期机械设计与制造 2017年1月 Manufacture MachineryDesign 145 KDP晶体表面质量主要影响因素的研究关佳亮1，陈玲1，刘益嘉-，朱生根z (1．北京工业大学。机电学院，北京100124；2．北京工研精机股份有限公司，北京101312) 摘要：针对KDP晶体超精密加工过程中出现的表面波纹度和粗糙度问题，采用二次通用回归旋转组合优化设计法及单点金刚石飞刀切削(sPDT)技术，对KDP晶体进行切削实验，对加工过程进行在线监测，利用多因素交互作用分析KDP 晶体表面波纹度和粗糙度的影响规律。最后利用偏最小二乘法及lingo软件获得最佳加工工艺参数组合，即当刀具圆弧半径为9mm；转速为800 应用具有重要的实际意义。关键词：KDP晶体；二次通用回归旋转组合；单点金刚石飞刀切削；工艺参数：表面质量中图分类号：THl6文献标识码：A 文章编号：1001—3997(2017)01—0145—04 ResearchonMainFactorsofKDP MaterialSurface Crystal Quality GUAN Jia-lian91,CHENLing*,LIUYi-jial，ZHUSheng-gen2 ofMechanical of Precisiou (1．College Electrical，BeijingUniversity Technology，Beijing100124，China；2．BeijirlgMachine『13 Research Engineering 101312，China) Co．，Ltd．，Beijing the Abstract：For KDP on problemofsuCaeeg删蚵of crystals，tkeffect ofprocessparameterssurf∽equ(dity∥KDP WaSresearched，theKDP rotation cmd crystal method crystal埘∞machinedbyquadraticre∥esswn optimization sb痧。point diamond resultswere turningtechnology．The mea$1JJed，the experimental interactionfactors’influenceofprocessparalneters onthe andwavinessKDP least method su口Cacerou圆hRess of crystal,R，以矽，partialsquares and wereusedto