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第37卷 第5期 电 子 器 件 Vo1.37 NO.5
2014年 10月 ChineseJoumalofElectronDevices Oct.2014
AnalysisofSingleEventEffectonBufferCELLBasedonTCAD Simulation
DUMing,ZOULi,LIXiaohui,QIUHenggong,DENGYuliang
(ShenzhenStateMicroelectronicsCo.,Ltd,ShenzhenGuangdong518057,China)
Abstract:ForsemiconductordevicesandICs,theessenceofradiationeffectisaseriesofphysicalprocessincluding
thegenerationandrecombinationofelectron—holepairs,thetransmissionandcollectionofcharge,theinterfacestate
andaccumulationofoxidetrappedcharge.Severalfactorsmightaffectthephysicalprocess,suchasthesizeofthe
pull—upcompensatingMOSFET,theincidenceangleoftheheavyion,thesubstrateconcentrationofthedevice.This
papersimulateshow thesekeyvariablesinfluenceon thesingleeventeffectoftheBuffercellusingmixed—mode
TCAD simulations.Finallytheexperimentresultapproachtotherealscene.
Keywords:mixed—mode;TCAD;Buffer;singleeventeffect;pull—upcompensating
EEACC:0590 doi:10.3969/j.issn.1005-9490.2014.05.002
基于 TCAD模拟的Buffer单粒子效应解析分析
杜 明,邹 黎 ,李晓辉,邱恒功,邓玉 良
(深圳市国微 电子有限公司,广东 深圳 518057)
摘 要:半导体器件和集成电路的辐射效应,其本质就是电子空穴对的产生和复合、电荷的传输与收集、界面态和氧化层陷
阱电荷积累等一系列的物理过程。这些物理过程会受到各种因素的影响,例如上拉补偿管的尺寸、重离子入射角度、器件的
外延层浓度等。使用 TCAD器件/电路混合模式仿真了以上这些关键变量,同时分析了以上效应对对 Buffer电路单粒子效应
的影响。最终实验结果证明该模拟方法接近于真实情景。
关键词 :混合模拟;TCAD;单粒子效应;缓冲;上拉补偿
中图分类号:0472.8 文献标识码 :A 文章编号:1005—9490(2014)05-0808-04
近年来,随着单粒子效应对航空航天器的安全运
1 重离子物理模型
行造成的危害 日益突出和严重,国内外利用空间搭载
和辐照实验等对器件和整机进行了各种试验¨。利 在TCAD的器件仿真器SDEVICE中,重离子入
用空间搭载或辐照实验来获取器件在真正空间应用 射后,跟电流连续性方程所对应的过剩载流子产生
时可能发生故障的几率的代价是非常昂贵的,不仅影 率定义为 :
响到实验时间、费用和人力的大量消耗,而且实验过 G= (R(W)L(,)
程不易调整和反复移植。TCAD仿真工具可以精确 式中,(W)和 (.厂)分别为描述重离子产生的电子
预测辐照环境下的器件陛能,评价器件和电路的抗单 空穴对的空间分布和时间分布 J,(,)是入射离
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