自动焊锡方面的问题及处理方法.DOC

自动焊锡方面的问题及处理方法 锡尖 1）锡液中杂质或锡渣太多 2）输送带仰角太小 3）输送带微震现象 4）锡波太高或太低 5）零件脚污染氧化 6）锡波有扰流现象 7）零件脚太长 8）PCB未放置好 9）PCB可焊性不良、污染氧化 10）输送带速度太快 11）锡温过底或吃锡时间太短 12）预热温度过低 13）助焊剂涂布量偏小 14）助焊剂未润湿板面 15）助焊剂污染或失去效能 16）助焊剂比重过低 针孔及氧孔 输送带速度太快 2）输送带仰角太大 3）零件脚污染氧化4）锡波太低 5）锡波有扰流现象 6）PCB过量印上油墨 7）PCB孔内粗糙 8）PCB孔径过小，零件阻塞，空气不易逸出 9）PCB孔径过大 10）PCB变行，未置于定位 11）PCB可焊性差，污染氧化，含水气 12）PCB贯穿孔印上油墨 13）PCB油墨未印称位 14）焊锡温度过底或过高 15）焊锡时间太长或太短 16）预热温度过低 17）助焊剂涂布量偏大 18）助焊剂污染成效效能失去 19助焊剂比重过低或过高 短路 1）输送带速度太快 2）输送带仰角太小 3）浸锡时间太短 4）锡波有扰流现象 5）锡波中杂质或锡渣过 6）PCB两焊点间印有标记油，造成短路 7）抗焊印刷不良 9）零件脚受污染 10）PCB可焊性差，污染氧化 11）零件太长或杆件歪斜 12）锡温过低 13）预热温度过低 14）助焊剂涂布量偏小 15）助焊剂污染成效效能失去 16）助焊剂比重过低 SMD漏焊 1) 改用双喷流焊锡喷嘴，可减少漏焊 2）在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔，可减少漏焊 3）零件排列整齐及适当空间，可减少漏焊 4）电路分布线设计时，零件长向和输送带方向或直角关系，可减少漏焊 5）输送带速度太快 6）零件死角或焊锡阴影 7）锡液中杂质或锡渣太多 8）PCB表面处理不当 9）PCB印刷油墨参入铜箔 10）零件脚受污染 11）锡波太低 12）锡温过低 13）预热过低 14）助焊剂涂布量大或小 15）助焊剂比重过低 锡洞 1）铜箔较多处应将铜箔较少处的锡拉走（靠边的锡易锡洞） 2）PCB临时钻孔，造成铜箔有毛边，容易锡洞 3）零件脚插件歪斜 4）铜箔破孔 5）零件脚太长 6）PCB孔径过大 7）零件脚受污染氧化 8）PCB可焊性差，污染氧化含水气 9）PCB贯穿孔印油墨 10）PCB油墨未印称位 11）预热温度过低 12）助焊剂涂布量大或小 13）助焊剂污染或含水气 14）助焊剂比重过低 锡多 1）输送带速度太快 2）输送带仰角太小 3）锡波不正常，有扰流现象 4）锡液中杂质或锡渣太多 5）焊锡面设计不良 6）PCB未放置好 7）预热温度过低 8）锡温过低或吃锡时间太短 9）助焊剂比重低或过高（比重过高、才残余物越多） 焊点不光滑或冷焊 1）预热温度过低或过高 2）锡温过低或过高 3）锡液中杂质或锡渣太多4）PCB可焊性不良，污染氧化 5）零件脚受污染氧化 6）输送带微有振现象 7）输送带速度太快或太慢 锡珠 1）锡液中含有水份 2）夹具框架底部含水滴多（清洗机内未烘干）3）PCB保护曾处理不当 4）PCB未插零件大孔，因PCB的弯曲，造成锡珠溢上来 5）抗焊印刷不良，防焊线路漏铜，造成焊锡面粘上锡珠（较难排除）防焊胶未干 6）锡波太高不平 7）PCB可焊性不良，污染氧化 8）扰流波波峰太高 9）锡温过高 10）预热温度过低 11）助焊剂涂布量大 13）助焊剂污染或含水气 14）助焊剂比重过低 锡少 1）输送带仰角太大 2）零件脚细而铜箔面积较大，相对吃锡高度较低，易造成锡少的误判 3）锡波不正常，有扰流现象 4）锡波太低或太高 5）助焊剂选择种类错误 6）零件脚污染、氧化 7）PCB油墨未印称位 8）PCB贯穿孔印上油墨 9）零件脚太长 10）PCB孔径太大 11）PCB铜箔过大或过小 12）PCB变形，未置于称位 13）PCB可焊性不良，污染氧化，含水气 14）输送带速度太快或太慢 15）焊锡时间太长或太短 16）锡温过高 17）预热温度过低或过高 18）助焊剂涂布量小 19）助焊剂污染成效效能失去 20）助焊剂比重过低或过高 不粘锡 1）夹具框架过高，不平均 2）锡波太低 3）锡液中杂质或锡渣太多 4）零件脚污染、氧化 5）PCB零件过期或储存不当 6）PCB表面处理不当 7）PCB贯穿孔印上油墨 8）PCB可焊性不良，污染氧化，含水气 油脂 9）焊锡时间太短 1