碳奈米复合材料泡材发泡材料的应用极广-材料科学与工程系.PDF

葉樹開教授-高分子工程實驗室 1.1高分子碳奈米複合材料泡材- 發泡材料的應用極廣，除了絕熱及減重之外，近年來在生醫材料上發泡材料更有許多不同的用 途，1980 年MIT 機械系Dr. N. P. Suh團隊第一次使用批式發泡 (batch foaming)方法製造出泡孔孔徑小 9 於 10 μm 且氣泡密度大於10 cells / cc的微發泡體 (microcellular foam) 。相較於傳統的泡材，微發泡體 具有更好的抗疲勞性 ，更高的強度 / 密度 ，模數/ 密度比。經過數十年的研究生產製程已經從批式發泡 到押出、射出量產發泡材料。根據 MicroGreen Polymers Inc.的估計 ，若能將大部分的固體高分子均以 微發泡體取代 ，單歐美地區的市場即可高達 480億美元。 本實驗室過去主要集中在研究奈米顆粒及不同的奈米顆粒分散方法對發泡過程的影響，所使用的 奈米顆粒包括片狀的奈米黏土，石墨等，二維材料則包括奈米碳管，奈米碳纖維，三維材料如奈米量 子點、奈米碳球等等，由於奈米顆粒具有超高表面積和良好的力學、氣阻、液阻、阻燃、耐熱等等優 異性能，添加奈米顆粒在微發泡材料中不僅可以做為成核劑，還可以提供材料更多的功能性與補強泡 材的力學性能 。本實驗發泡的結果列於下圖 1 ，我們發現石墨烯的發泡效果更遠較奈米石墨為佳，在 僅添加 0.1 wt% ，發泡壓力為7.6 MPa ，發泡溫度為120°C的情形下，即可得到接近於微米泡的泡孔 結構 。 圖 1 PS 加入不同奈米碳材經發泡後之 500倍 SEM圖，發泡條件為 7.6MPa, 120˚C 奈米孔徑之熱塑性聚氨酯奈米泡材 近年來隨著奈米科技的發展，奈米孔徑泡材的各種可能性也不斷被討論，本實驗室近年的研究結 果也轉向奈米泡材發展，並成為 全世界極少數可以實際量測次微米/奈米泡材塊材物性的實驗室。過去 數年 本實驗室發展熱塑性聚氨酯發泡的固態發泡研究發現以批式發泡製備熱塑性聚氨酯泡材可以製 備出 具有500 nm 左右泡孔的泡材且其泡孔密度可以高達1011 cells/cc 。且添加奈米顆粒可以使得泡孔 的大小更為均勻，結果如圖 2 。 圖 2 TPU 加入不同比例 clay 30B 經發泡後之3000倍 SEM圖及泡孔分布圖，發泡條件為 13.8MPa, 70˚C 1.2 天然纖維複合材料 天然纖維具有再生性及生物可分解性且具有比玻璃纖維更高的強度/ 密度比，目前天然纖維已大量 的使用在汽車上，將來預計會大量地使用在公共建設中，因此近年來以天然纖維製備 熱塑性/熱固性高 分子複合材料，已經逐漸變成複合材料學界最重要的研究課題之一。 本研究中主要研究各種廢棄熱塑性材料，特別是ABS ，每年全世界有數以百萬計的廢電腦或是廢 家電被淘汰，根據估計，2006 年全球就有一千兩百萬台廢電腦被淘汰，而同年度全球售出的新電腦， 約達到六千萬台，根據環保署資料指出，每年全台灣大約有四萬公噸的電子廢棄物，其所產生的回收 塑膠量，亦應相當可觀。因此，不論是在台灣或是世界任何角落，回收利用廢家電上的塑膠材料，以 增加塑膠的利用率，都是一項重要的任務。 台灣奇美實業為全世界最大之 ABS 工程塑料生產商，且台灣的電子產業極度蓬勃發展，因此回 收廢家電塑膠問題理應成為國內最重要的研究問題之一，本研究與台北科大楊詩弘老師與文化大學駱 少康老師共同執行國科會跨領域創意加值計畫並且在可行性評估計畫通過之後，順利獲得原型創作計 畫的補助與遠東科大永續材料技術研發中心陳嘉勳、林焜章、官振豐幾位教授合作實際產出以廢家電 回收之 ABS 製備的塑木複合材料，所得之材料如圖3 。 (a) (b) (c) 圖 3 ABS 塑木複合材料混煉及其成品 塑木材料的最大問題是含有高量木粉的複材的抗衝擊性能不佳，此一問題可以透過加入含有彈性 體的添加劑如 SEBS-g-MA解決，然而，添加此類添加劑會導致樣品的剛性下降， 本實驗室透過参混 的方式同時添加 2 wt% PP-g-MA及 1 wt% PP-g-MA作為添加劑，發現了非常有趣的結果，樣品的剛 性不僅沒有下降，且抗衝擊性能更加提升，在此配方下，相較於未添加任何添加劑的塑木複合材料