聚合物微纳器件超声波焊接技术分析研究分析现状.docVIP

个人收集整理 仅供参考学习 个人收集整理 仅供参考学习 PAGE / NUMPAGES 个人收集整理 仅供参考学习 大连理工大学研究生试卷 类别 标准分数 实得分数 平时成绩 10 作业成绩 90 总分 100 授课教师 刘冲 签 字 系 别： 机械工程学院 课程名称：微制造与微机械电子系统 学 号： 姓 名： 纪潇 考试时间：2014年 1 月 13 日 聚合物微纳器件超声波焊接技术研究现状 纪潇 （大连理工大学 大连 116024） 摘要：随着聚合物材料在MEMS领域越来越广泛地应用，由聚合物材料制作地聚合物微纳器件地封接将成为MEMS制造中地关键技术.传统聚合物微纳器件封接方式存在各种弊端与局限性，而由于自身地诸多优点，近年在国内外MEMS研究领域得到不断发展和应用地超声波焊接技术，将是解决聚合物微器件联接问题地有效技术途径.本文对聚合物微纳器件超声焊接技术进行简要介绍并综述其研究现状与发展趋势.b5E2RGbCAP 关键词：聚合物微纳器件；超声焊接 Ultrasonic Welding Technology ofPolymer Micro-nano Devices：the Present Statusp1EanqFDPw JI Xiao (Dalian University of Technology，Dalian，116024) Abstract：As the polymer material is used in the MEMS field more widely,sealing the polymer micro-nano devices produced bypolymer materials will become a key technology in MEMS manufacture. There are various disadvantages and limitations of conventional sealing methods of polymer micro-nano devices. Owing tomanymeritsofthePlastic ultrasonicweldingtechnology, thenovelapproachhasgainedunceasingdevelopmentandapplicationintheMEMSresearchfieldinrecentyears, andwillbecomeaneffectivetechnologicalapproachtosolvethepresent problemofthebondingfor polymer micro-nano components. This paper gives a brier introduction to the ultrasonic welding technology of polymer micro-nano devices and overviews of its current situation and development trend.DXDiTa9E3d Key words：Polymer micro-nano devices；ultrasonic weldingRTCrpUDGiT 0背景 微机电系统（MicroElectroMechanicalSystem，MEMS）是指可批量制作地，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体地微型器件或系统.由于聚合物材料具有种类繁多、耐氧化、耐腐蚀、易成形、熔点低、导电率低、抗冲击性能好等优点，其在MEMS制造领域地优势己经逐渐显现.聚合物材料逐渐取代玻璃、石英、硅等材料，己经广泛应用于微流控生物芯片、微型燃料电池、微阀、微泵等MEMS器件地制造[1].聚合物微纳器件具有质量轻、体积小、抗腐蚀、绝缘性能好、尺寸一致性好、成形效率高等优点，在航空航天、精密仪器、生物与基因工程、生命科学、医药工程、信息通讯、环境工程和军事等领域，尤其是微光学器件和生物分析芯片领域，有着广阔地应用前景[2].5PCzVD7HxA 尽管聚合物微纳器件在MEMS领域得到了广泛地应用，但目前其主要地封接技术却在适用性、制作质量和效率等方面存在问题和局限性，成为目前制约聚合物MEMS技术发展地瓶颈问题[3].聚合物地联接是实现微器件精密联接过程地重要一环，在产业化地过程中，聚合物微纳器件地联接技术一直是批量化生产中地关键问题，例如在聚合物微流控芯片地制作中，基片与盖片地封接形成封闭地微通道网络；微阀、微泵等功能器件及其它各种聚合物微器件地封接及在ME