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建立cadence零件库命名原则 建立Cadence相關系統零件庫命名原則 1. 2. 3. ▲建零件的遵循规则的统一 SMD 零件：规则 SMD0.15mm Process ; DIP 零件：圓形 PAD, B+0.5二lt; A=Clt;=B+l （視零件 Pitch 而定） 橢圓形 PAD, A=B+0.5mm ,C=2A ▲零件pad , via , test point,機構孔的统一 ▲專屬於Bottom Side的焊點，請在Pad名稱後加以示區別。统 一命名 矩形（包括正方形）R***X*** SMD零件圓形 橢圓形 矩形 矩形 長方孔 正方孔 形PAD圓孔 DIP零件橢圓孔 長方孔 正方孔 PAD圓孔橢圓孔 長方孔 正方孔 不規則形狀PAD SHAPE Test Point SMD TP DIP TP 機構孔圓形 橢凰形 長方形 正方形 c*** x*** o*** x*** r*** x***dc*** r*** X***do***X*** r*** x***DR***X*** r*** x***DS*** C*** x***DC*** C*** x***DO***X*** c*** X***DR***x*** c*** x***DS*** 0*** X***dc*** o*** x***DO***X*** 0*** x***DR***X*** q*** x***DS*** 元件名■腳號 S■零件名-pin number VIA**H** TPT*** TPB*** D*** （需 經 RD 同意後，方可使用）P N X***P X***N X***P X***N P N 因為目前已存在許多的零件，因為目前已存在許多的零件，且無統一 之命名規則，且無統一之命名規則，且已有許多project使用中，使用中, 所以在舊有名稱不做變更的情況下，零件庫統一命名規則，請大家共同遵 守，舊有名稱不做變更的情況下，新增此layout零件庫統一命名規則，請 大家共同遵守，若有任何問題亦請提出討論！此統一命名規則亦將於公佈 日起開始實施，適用者包括：何問題亦請提出討論！此統一命名規則亦將 於公佈日起開始實施，適用者包括：IMTJMJ Z layout及建置零件庫同仁！ 及建置零件庫同仁！ 分類分類：：Diode、Transistor、IC^ Connector Other Diode =零件。一般 diode 零件。 Transistor = 一般的晶體零件。一般的晶體零件。 3.IC二BGA、QFP、SOIC-.積體零件。積體零件。 Connector =包括所有的開關及機構定義之零件等。包括所有的開關 及機構定義之零件等。 Other二R、C、L…??無法被歸類於上述其他類別中之零件無法被歸類 於上述其他類別中之零件，例如：測試點、，例如：測試點、XTAL、光學點、 麥克風、電池、光學點、麥克風、電池、鏡頭……。 命名原則：命名原則： Diode — 有包裝名稱SOD-106 SOD-123 SC-79 SOD-323…直接命名直接命 名無包裝名稱以零件原始名稱命名以零件原始名稱命名，，亚在前面加” D”字樣 命名方式舉例一命名方式舉例一D?****** 即為diode之******零件之名稱 Tran sistor IC — 有包裝名稱QFN、BGA、SOIC、LPQFP……並在後面加……並在後面 加 pin 數、pitchPad size 命名方式舉例一名方式舉例一BGA-48-0_8-0_3 此為一 BGA的IC,總共有48pin, pin到pin的距離為0.8mm,使用 pad 為 0.3mmo 命名方式舉例一命名方式舉例f LQFP?48?0_5?0_27Xl_05 此為一 LQFP的IC,總共有48pin, pin到pin的距離為0.5mm,使用 0.27X1.05mm 的 pad。 無包裝名稱 以零件原始名稱命名，以零件原始名稱命名，並在前面 加” U”字樣 命名方式舉例一命名方式舉例f U?******?48?0_8?0_3 為IC之******零件，零件，總共冇48pin, pin到pin的距離為0.8mm, 使用pad為0.3mmo Cormector — 有包裝名稱HEADER……並在後面加……並在後面加pin數、pitch、 Pad size、dip 或 SMD的 命名方式舉例f命名方式舉例一H EADER-48-2_54X2_54-l_5X2-SMD 此為一 HEADER的connector,總共有48pin, pin到pin的距離為 2.54mmX2.54即為2排方式（若此部份為2_54 一組數字表示為一排的 connector),使用 pad 為 1.5x2mm, 形式。且為SMT形式。 無包